日月光獲英特爾南橋芯片大部分訂單

　　全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開(kāi)始關(guān)閉不具經(jīng)濟效益的封測廠(chǎng)，業(yè)界傳出，英特爾評估將全面釋出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單，并由全球最大封測廠(chǎng)日月光囊括絕大部分訂單，對日月光本季及下半年營(yíng)運將有極大助益。

　　日月光高層證實(shí)，英特爾此次釋單數量相當可觀(guān)。投行指出，英特爾今年首度全面釋出南橋后段封裝代工訂單，由于數量極為龐大，日月光本季營(yíng)運成長(cháng)幅度將超過(guò)原訂財測，且下季營(yíng)運仍具大幅成長(cháng)實(shí)力。

　　半導體業(yè)界指出，英特爾大舉釋單，將對其他整合元件廠(chǎng)(IDM)起帶頭作用，預期愈來(lái)愈多IDM廠(chǎng)將釋出委外代工訂單，包括恩智浦(NXP)、 東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)等，今年均有可能大規模釋出委外訂單，對日月光、硅品、力成、頎邦等國內封測廠(chǎng)而言，將是一大利多。

　　業(yè)界表示，英特爾南橋芯片每季出貨量高達數千萬(wàn)顆，英特爾此次將南橋后段封測訂單全部釋出，日月光、矽品與艾克爾(Amkor)三大封測廠(chǎng)均將受惠，其中以全球最大封測廠(chǎng)日月光，可分得最大商機。

　　日月光高層表示，日月光原本就是英特爾南橋芯片后段封測代工伙伴，今年初英特爾重組生產(chǎn)部門(mén)，正逐步擴大釋出后段封測代工訂單。日月光上周五(8日)股價(jià)下跌0.3元、收20.3元，成交量5.1萬(wàn)余張。

　　日月光第二季營(yíng)收預估可較首季大幅成長(cháng)四成，公司在日前法說(shuō)會(huì )中表示，帶動(dòng)公司營(yíng)運成長(cháng)的主因，是“英特爾擴大釋單”及“歐美大廠(chǎng)開(kāi)始回補庫存”的雙重效應。

　　事實(shí)上，日月光4月?tīng)I收表現已超乎市場(chǎng)預期。日月光4月合并營(yíng)收超過(guò)61億元，月增率逾11%，明顯優(yōu)于對手硅品不到9%的月增率，顯示英特爾釋單效益已開(kāi)始顯現。

　　外資法人也看好日月光后續成長(cháng)潛力，近期加碼買(mǎi)超日月光的張數，遠超過(guò)加碼硅品，統計近五個(gè)交易日，外資買(mǎi)超日月光近12萬(wàn)張，但同時(shí)間卻僅買(mǎi)超硅品不到6000張。

　　自去年底全球金融風(fēng)暴后，英特爾今年1月宣布將重組生產(chǎn)部門(mén)，關(guān)閉位于亞洲及美國等地的五座生產(chǎn)工廠(chǎng)。英特爾并計劃將旗下上海浦東封測廠(chǎng)產(chǎn)能及人力整合至四川成都封測廠(chǎng)，約2000名員工受影響。