IC設計廠(chǎng)商排名 高通占鰲頭聯(lián)發(fā)科進(jìn)五強

　　4月15日消息 全球半導體聯(lián)盟（GSA）近日公布了2008年無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體廠(chǎng)商排名，挺進(jìn)前五強的，有4個(gè)都是無(wú)線(xiàn)通信芯片廠(chǎng)商，其中聯(lián)發(fā)科更是憑借山寨機暢銷(xiāo)，首次打進(jìn)行業(yè)五強。

　　GSA日前公布2008年全球無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體廠(chǎng)商排名，3G芯片龍頭高通再度蟬聯(lián)首位，而近年快速崛起的博通則緊追在高通之后，排名第二，Nvidia則由第二名降為第三名，Marvell保持第四不變，以山寨機橫掃低價(jià)手機市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科則首度擠進(jìn)全球五強之列。

　　在全球前十五大無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體廠(chǎng)商當中，除了聯(lián)發(fā)科外，臺灣的IC設計公司還有驅動(dòng)IC的奇景以及聯(lián)詠，分列第十一十二名。值得注意的是，去年全球半導體總營(yíng)收約為2550億美元，較前年減少約5.4％，不過(guò)前十五大IC設計廠(chǎng)商的總營(yíng)收達到約324.86億美元、年增率達到2.85％，雖然營(yíng)收總和年增幅度并不大，不過(guò)卻較整體半導體產(chǎn)業(yè)表現優(yōu)異。

　　另外，包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、Aletra等成長(cháng)的幅度都高于產(chǎn)業(yè)平均水平，其中高通、博通、聯(lián)發(fā)科去年營(yíng)收年增長(cháng)率更超過(guò)二位數，業(yè)內分析人士表示，全球前五大IC設計廠(chǎng)商當中，無(wú)線(xiàn)通訊芯片廠(chǎng)商包辦了大多數，顯示無(wú)線(xiàn)通訊的應用仍在持續增加，無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域在半導體景氣衰退當中仍具有逆勢成長(cháng)的強勁力道。