世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功

近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產(chǎn)權的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。

　　這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生，標志著(zhù)我國3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達到了世界領(lǐng)先水平。

　　據介紹，該芯片利用自主創(chuàng )新的TD-SCDMA專(zhuān)用電路技術(shù)，借助國外先進(jìn)的芯片開(kāi)發(fā)工具，構造了單晶多核設計方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP TD-SCDMA標準的手機基帶芯片，具有良好的總體框架和實(shí)現算法。經(jīng)充分仿真和驗證表明，該芯片具有極高的性能和穩定性，可完成TD-SCDMA手機物理層、協(xié)議棧和應用軟件所有處理工作。

　　該芯片首次采用了0.13微米工藝，具有內核小、功耗低、成本較小等諸多優(yōu)點(diǎn)；其多內核結構、包含聯(lián)合檢測、Viterbi譯碼、Turbo譯碼等硬件加速器、采用國際通用的成熟商用IP核等設計，可方便實(shí)現結構擴展升級、支持TD-SCDMA手機的高速處理能力、支持在384千比特/秒以下的所有業(yè)務(wù)應用、適用大規模生產(chǎn)。

　“通芯一號”芯片是在重慶完成的產(chǎn)品設計，在上海進(jìn)行的芯片流片和封裝。首次在國內完成了芯片全部生產(chǎn)，實(shí)現了從“中國制造”到“中國創(chuàng )造”的跨越。它的研發(fā)成功，是重慶郵電學(xué)院在1998年參與TD-SCDMA 3G手機標準研究，重郵信科2003年采用通用芯片開(kāi)發(fā)出世界上第一部TD-SCDMA（TSM）手機之后，在TD-SCDMA終端領(lǐng)域自主創(chuàng )新的又一重大突破，是重郵信科對TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化的重大貢獻。截今為止，重郵信科不但掌握了信產(chǎn)部測試中與展訊芯片配合良好的TD-SCDMA手機協(xié)議棧軟件、物理層軟件，“通芯一號”芯片更是奠定了其在TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈上的重要基礎地位。

　　據悉，重郵信科目前正集中力量進(jìn)行TD-SCDMA（LCR）手機產(chǎn)品的研發(fā)工作。為了使TD-SCDMA終端技術(shù)日益完善、成熟，使之能盡快產(chǎn)業(yè)化，他們也在積極探索與國內外企業(yè)，特別是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員間的通力合作之路。