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Intel 45納米Core Duo 開(kāi)啟嵌入式應用新領(lǐng)域
作者：控創(chuàng ) Gerhard Szczuka
時(shí)間：2009-03-27
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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近期發(fā)布的Intel®45納米 Core™ 2 Duo處理器展現了提供更小尺寸、更強性能嵌入式應用的可能。這些應用現在需要適當的嵌入式架構來(lái)實(shí)現良好的速度和成本效益?；诔墒鞓藴蔆OM Express™的嵌入式計算機模塊為實(shí)現更快的產(chǎn)品面世時(shí)間和更好的投資安全性提供了清晰的發(fā)展路徑。
多核處理器為嵌入式計算應用帶來(lái)巨大的性能優(yōu)勢。這使得具有成本效益和緊湊平臺的SMP（對稱(chēng)多處理器）平臺和運行不同操作系統的二合一混合平臺的開(kāi)發(fā)成為可能?，F在，隨著(zhù)全新45納米工藝的雙核處理器的到來(lái)，預示著(zhù)嵌入式計算解決方案向下一階段演進(jìn)。相比65納米Intel® Core™ 2 Duo 處理器，更低功耗的45納米Intel® Core™2 Duo SP9300處理器可以提供更快的核心速度，二級緩存增加50%、前端總線(xiàn)頻率提升25%。OEM制造商正在尋找合適的嵌入式計算架構以使他們在更小尺寸更具能源效率的系統設計中提供多核性能。這不僅包括更緊湊尺寸和節約空間的現存各種平臺，而且也涵蓋了一系列以往受限于功耗和尺寸而無(wú)法實(shí)現的新型設備。如，醫用測試和測量用的嵌入式移動(dòng)設備就需要優(yōu)秀的圖形處理性能且同時(shí)兼顧電池使用時(shí)間。功耗更低的45nm雙核處理器，可以幫助這些應用滿(mǎn)足嚴格的EMC（電磁兼容性）要求，使他們適應各自的市場(chǎng)。此外，改進(jìn)的能源效率使得開(kāi)發(fā)成全封閉設計而無(wú)需風(fēng)扇成為可能，這將進(jìn)一步降低成本并提高M(jìn)TBF（平均無(wú)故障時(shí)間）。
以嵌入式計算機模塊為基礎的標準平臺
為降低成本和簡(jiǎn)化流程，OEM廠(chǎng)商會(huì )尋找標準的嵌入式計算平臺，使用標準的板卡。但是問(wèn)題在于標準板具有標準的封裝和外部接口且接口位置也都相同。這意味著(zhù)類(lèi)似標準板面對具有外部接口且位置不斷變化的小尺寸設備時(shí)缺乏足夠的靈活性。此外，很多基板需要90度垂直放置擴展卡，這是降低設備尺寸的最主要障礙。
自從外部接口的位置可以藉由特定應用載板決定之后，小尺寸設備市場(chǎng)因此更傾向使用嵌入式計算機模塊。嵌入式計算機模塊無(wú)需擔憂(yōu)高度問(wèn)題，因為模塊是平行于主板的。因此問(wèn)題只剩一個(gè)，即選擇哪種嵌入式計算機模塊進(jìn)行設計。
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