急單馳援 中芯反彈有望

        據中時(shí)電子報報道，受惠于急單的加持，中國晶圓代工龍頭中芯國際近日也正式釋出景氣觸底反彈的喜訊。中芯國際總裁張汝京證實(shí)，公司已在近期接獲7個(gè)新產(chǎn)品的急單，客戶(hù)均為中國本土的設計公司，在這些新訂單的加持下，中芯第二季營(yíng)運可望出現反彈。

        張汝京在近日出席2009年集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會(huì )時(shí)，公開(kāi)釋出上述喜訊；而依照外資圈的分析，中芯甫接獲的急單多屬手機通訊類(lèi)芯片，以及中低價(jià)位家電相關(guān)芯片，客戶(hù)群可能為大唐、展訊與海爾等大廠(chǎng)，并預估在這些新訂單的加持下，中芯國際的產(chǎn)能利用將從第一季谷底的3成多，第二季回升到45- 55％，對其單季營(yíng)業(yè)額與毛利率均有明顯的挹注。

        中國半導體業(yè)者也補充分析，中國雖然在金融風(fēng)暴的襲擊下，去年第四季至今，整體消費性電子產(chǎn)品的市場(chǎng)買(mǎi)氣不振，但其實(shí)也有例外。今年農歷年節，包含山寨機在內的中國低價(jià)手機，銷(xiāo)售情況不錯，所以過(guò)完農歷年后，手機與其相關(guān)芯片都出現缺貨的情況，客戶(hù)端當然也會(huì )積極回補庫存，甚至預備在第二季中下旬讓新機問(wèn)世，所以，市場(chǎng)已經(jīng)傳出，第一季下旬至第二季上旬間，中國手機芯片的設計業(yè)者對晶圓代工廠(chǎng)的投片趨向積極。

        另外，中國的3G即將開(kāi)臺；如中國移動(dòng)5月下旬開(kāi)臺，中國聯(lián)通計劃4月中至5月中開(kāi)臺，而中國電信也將在3月底開(kāi)臺，因此依照開(kāi)臺時(shí)辰估算，相關(guān)的3G手機芯片供貨商也會(huì )在近期陸續就位。

        其中，已經(jīng)是中芯國際股東的大唐，傳出將開(kāi)始在中芯國際試投三G的TD SCDMA芯片，下半年甚至可望大量產(chǎn)。而展訊雖以在臺灣的臺積電與聯(lián)電投片為主，但在中國政府希望三G芯片能逐步本土產(chǎn)出的趨勢下，展訊也可望開(kāi)始對中芯釋出相關(guān)晶圓采購訂單。

        再者，中國政府為搶救整體經(jīng)濟，提出諸多振興方案，用以提振內需，其中“家電下鄉”便是最夯的議題，而在此政策下，中國家電業(yè)者銷(xiāo)售量大增，包括海爾在內的中國家電芯片設計公司，也開(kāi)始頻頻增加對晶圓代工廠(chǎng)在中低價(jià)家電產(chǎn)品芯片的投單量。

        這顯見(jiàn)在急單的加持下，兩岸晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣都將會(huì )在今年第一季觸底反彈，只是訂單的續航力道強勁與否，將攸關(guān)這些晶圓代工廠(chǎng)第二季以后甚至第三季的旺季表現。