傳博通將取代英飛凌成為iPhone芯片供應商

　　1月8日消息，日前有臺灣代工商認為公司為下一代手機特別設計了基帶和射頻芯片，而蘋(píng)果公司可能會(huì )考慮將博通公司加入其iPhone供應鏈。

　　據臺灣媒體報道，如果蘋(píng)果公司在其未來(lái)任何一款iPhone手機中采用了博通的芯片，那就意味著(zhù)其目前的芯片供應商公司或將失去訂單。而博通公司和英飛凌都拒絕就此消息發(fā)表任何評論。

　　英飛凌目前的主要客戶(hù)是蘋(píng)果和三星電子，而其在白牌手機市場(chǎng)上又面臨著(zhù)來(lái)自聯(lián)發(fā)科和展訊通信公司的競爭。有市場(chǎng)觀(guān)察家指出，蘋(píng)果訂單的流失可能會(huì )對英飛凌產(chǎn)生嚴重影響，甚至可能將迫使該公司退出手機市場(chǎng)。

　　另一方面，來(lái)自蘋(píng)果的訂單將加強博通產(chǎn)品的發(fā)展。除了在2007年下半年里獲得了諾基亞的EDGE訂單外，博通在過(guò)去的一年中并沒(méi)有收到任何重大訂單，但是仍一直堅持投資于手機芯片的研發(fā)。