聯(lián)電積極開(kāi)展18英寸晶圓研發(fā)

　　聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前緊隨半導體代工龍頭臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，該公司也在積極開(kāi)展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球經(jīng)濟疲軟，聯(lián)電的研發(fā)步伐才不能停止，正如俗話(huà)說(shuō)的該出手時(shí)就出手。

　　國際半導體研發(fā)聯(lián)盟（international consortium of semiconductor manufacturers）指出，隨著(zhù)制程技術(shù)達到32納米甚至22納米，18英寸晶圓項目目前的進(jìn)展相當成功，這還得感謝存儲業(yè)廠(chǎng)商。目前國際半導體研發(fā)聯(lián)盟成員廠(chǎng)商臺積電、三星電子以及英特爾都已經(jīng)公開(kāi)表示支持18英寸晶圓研發(fā)。

　　目前國際半導體研發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)推出了150片18英寸晶圓樣品，以供廠(chǎng)商進(jìn)一步研發(fā)和。