IBM宣布提供45nm芯片“代工”服務(wù)

　　一年前，英特爾發(fā)布了45nm的芯片制造工藝，一度成為市場(chǎng)熱點(diǎn)。一年后，在A(yíng)MD即將發(fā)布45nm制程工藝芯片之際，IBM出人意料宣布將提供45nm工藝的芯片“代工”服務(wù)，采用其倡導的絕緣硅技術(shù)。

　　在芯片產(chǎn)業(yè)中，工廠(chǎng)已經(jīng)成為了最大的一部分業(yè)務(wù)。臺積電是最大的晶圓代工廠(chǎng)，該廠(chǎng)為AMD和Nvidia制造芯片。大多數的晶圓代工廠(chǎng)現在能夠提供的是基于65nm制程工藝的芯片。

　　周一，IBM宣布基于其silicon-on-insulator (SOI)技術(shù)的45nm制程工藝已經(jīng)可以立即提供服務(wù)。這家公司現在在為索尼、任天堂等生產(chǎn)芯片。

　　基于SOI技術(shù)的45nm工藝與傳統的CMOS技術(shù)相比，可以帶來(lái)30%的性能提升或者40%的功耗降低。

　　而不好的地方在于，SOI相比傳統的硅技術(shù)更加昂貴，這將給推廣帶來(lái)難度。相比之下，英特爾的45nm技術(shù)更加容易推廣。

　　從上世紀90年代開(kāi)始，IBM是第一家在服務(wù)器制造領(lǐng)域使用SOI技術(shù)的公司，目前這項技術(shù)主要用在面向游戲機的芯片中。

　　IBM稱(chēng)，目前所提供的這項服務(wù)宣布了行業(yè)標準的設計工具。ARM公司在第一時(shí)間表示，將支持IBM公司新的45nm SOI晶圓，包括標準單元、存儲單元以及I/O庫。