Tensilica 授權富士通進(jìn)行新一代移動(dòng)電話(huà)基帶設計

　　美國加州SANTA CLARA和日本東京 2008年10月14日訊 –Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動(dòng)電話(huà)基帶設計。

　　Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領(lǐng)先手機廠(chǎng)商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設計團隊更快完成創(chuàng )新研發(fā)、減少設計風(fēng)險。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復雜基帶應用中最好的DSP選擇，因其通過(guò)針對應用的優(yōu)化能實(shí)現無(wú)與倫比的高性能及低功耗效果。” 

　　可定制處理器為高速基帶DSP設計的理想選擇

　　Tensilica Xtensa可配置處理器已被多家公司應用于基帶DSP，因其根據特殊擴展指令優(yōu)化后可顯著(zhù)加快對高速、大量實(shí)時(shí)數據流的低功耗處理。