德州儀器推動(dòng)IEEE 1149.7 新標準的開(kāi)發(fā)與認證

　　隨著(zhù)芯片功能不斷增加，系統設計從簡(jiǎn)單的電路板向復雜的多芯片片上系統 (SoC) 架構發(fā)展，手持終端與消費類(lèi)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員正面臨著(zhù)日益嚴格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員，德州儀器 (TI) 日前宣布將致力于推動(dòng) IEEE 1149.7 標準獲得批準。IEEE 1149.7 是一種全新的雙引腳測試與調試接口標準，可將 IEEE 1149.1 技術(shù)的引腳數量減半，使設計人員能夠輕松測試并調試具有復雜數字電路、多個(gè) CPU 以及應用軟件的產(chǎn)品，如移動(dòng)與手持通信設備等。除領(lǐng)銜推進(jìn)最新 IEEE 1149.7 標準的開(kāi)發(fā)與應用工作外，TI 還與 Freescale Semiconductor、Lauterbach Datentechnik GmbH、IPExtreme、ASSET InterTech, Inc.、Corelis 以及 GlobeTech Solutions 等知名企業(yè)合作，了解并確定該技術(shù)在實(shí)施方面所面臨的挑戰，從而確保這一經(jīng)過(guò)優(yōu)化的全面高效的解決方案能夠在整個(gè)行業(yè)廣泛采用。

　　IEEE 1149.7 是獲得廣泛普及、已使用 20 多年的 IEEE 1149.1（JTAG）標準的配套擴展和延伸。該款作為連接嵌入式系統端口的新型標準滿(mǎn)足了系統開(kāi)發(fā)過(guò)程中器件制造、測試以及軟件開(kāi)發(fā)等的需求，預計將于 2009 年初獲得批準。除了保持與 IEEE 1149.1 兼容之外，該款新型標準還顯著(zhù)改進(jìn)了調試功能，并大幅降低了對 SoC 引腳數的要求。此外，這種新型標準還將省電條件實(shí)現了標準化，簡(jiǎn)化了多芯片模塊和疊層裸片器件的制造，并能傳輸儀表數據。

　　TI 仿真技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Stephen Lau 指出："IEEE 1149.7 測試與調試技術(shù)將成為電子行業(yè)的重大里程碑，使工程師們能夠輕松更新當前設計方案來(lái)滿(mǎn)足新標準，保護已有投資，并確保與現有 IP 模塊和工具的兼容。Freescale、Intel 和 STMicroelectronics 等業(yè)界領(lǐng)先公司正和 TI 攜手在整個(gè)行業(yè)內共同推廣這種新標準，并在產(chǎn)品中集成該技術(shù)。"

　　在減少引腳數量的同時(shí)確保兼容性

　　由于當前大部分系統都集成了多個(gè) IC，而且常常在尺寸方面有著(zhù)比較嚴格的要求，因此通過(guò)減少引腳和跡線(xiàn)數量將幫助設計人員達到產(chǎn)品小型化的目標，并提供額外的功能引腳和/或降低封裝成本。相對IEEE1149.1 標準要求預留四個(gè)引腳，IEEE 1149.7 僅用兩個(gè)引腳就能處理時(shí)鐘、控制以及數據輸入和輸出。由于不再需要額外的引腳，更低引腳數配置能夠顯著(zhù)簡(jiǎn)化疊層裸片配置并降低成本，從而推進(jìn)小型化產(chǎn)品的發(fā)展。IEEE 1149.7還與現有 IEEE 1149.1 產(chǎn)品和 IP具有兼容性，使設計人員能在不帶來(lái)額外成本的情況下順利過(guò)渡。

　　Nokia移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPISM）測試與調試工作組組長(cháng) Rolf Kühnis 指出："減少引腳數是一種支持高級移動(dòng)設備的重要技術(shù)。IEEE 1149.7 是一種標準化的低引腳數接口，既能夠與現有技術(shù)兼容，又能滿(mǎn)足多芯片調試的要求。這也是我們在 MIPISM 測試與調試規范中推薦采用 IEEE 1149.7 標準的原因所在。"

　　新功能幫助輕松應對新設計挑戰

　　全新 IEEE 1149.7 標準是 IEEE 1149.1 的強大擴展，能夠充分滿(mǎn)足 SoC 架構面臨的眾多設計難題，如多內核器件卡的掃描性能、電源域、各種器件連接拓撲以及后臺數據傳輸等。為了提高多內核應用的性能，新型標準采用可縮短掃描鏈的芯片級旁路機制，能夠大幅改進(jìn)調試體驗。對于功耗敏感型應用、尤其是手持終端設備而言，IEEE 1149.7 提供了四種關(guān)斷模式，可在電路板及芯片測試以及應用調試過(guò)程中為工程師提供幫助。通過(guò)引入星形拓撲來(lái)補充標準的串行拓撲，設計人員能輕松管理多芯片架構，因為物理設備間的連接已獲得大幅簡(jiǎn)化。后臺數據傳輸可為發(fā)送儀表數據提供一種業(yè)界標準的方法，從而提高了 SoC 器件的可視性。

　　基于 TI精湛 的測試與調試專(zhuān)業(yè)技術(shù)

　　作為開(kāi)發(fā)原始 JTAG 測試技術(shù)的重要支持技術(shù)，全新的 IEEE 1149.7 標準進(jìn)一步發(fā)揚了 TI 廣泛的掃描技術(shù)優(yōu)勢。在 IEEE 1149.1 標準中，TI 率先推出了基于掃描的仿真與 XDS 系列仿真器技術(shù)，可通過(guò)直接與處理器通信實(shí)現對所有片上功能的非介入式可視化，從而顯著(zhù)降低調試成本與難度。對于 IEEE 1149.7，TI 充分利用其在兼容性產(chǎn)品方面的技術(shù)與經(jīng)驗優(yōu)勢，在降低引腳數的同時(shí)還提供新功能，同時(shí)又不會(huì )影響目前基于 IEEE 1149.1 的系統運行。IEEE 1149.7 標準預計將于 2009 年第一季度獲得批準。