芯片業(yè)遭遇“寒流” 產(chǎn)業(yè)融合或將破局

　　進(jìn)入2008年，國內芯片設計業(yè)一片“哀鴻”，多家公司因為資金、市場(chǎng)等問(wèn)題相繼壯烈“犧牲”，另有一些企業(yè)通過(guò)裁員等形式進(jìn)行不同程度地掙扎。專(zhuān)家表示，目前中國IC設計的產(chǎn)業(yè)鏈過(guò)長(cháng)導致產(chǎn)業(yè)鏈脫節，協(xié)作配合不足，IC設計企業(yè)很難理解、把握客戶(hù)和市場(chǎng)的真正要求，產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步融合才是中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的出路。

　　“2008年將是中國IC設計業(yè)的生死年。”早在今年年初，iSuppli中國區半導體行業(yè)分析師顧文軍就曾預測，資金的匱乏和政策缺位，將使中國IC設計業(yè)的生存環(huán)境進(jìn)一步惡化，一批公司很可能因此倒閉。與之相對應的是，進(jìn)入2008年，國內芯片設計業(yè)一片“哀鴻”，多家公司因為資金、市場(chǎng)等問(wèn)題相繼壯烈“犧牲”，另有一些企業(yè)通過(guò)裁員等形式進(jìn)行不同程度的掙扎。

　　更不樂(lè )觀(guān)的是，ISuppli的一份研究報告認為，中國現有近500家IC設計企業(yè)中的多數是小企業(yè)。對這些芯片設計企業(yè)來(lái)說(shuō)，籌集資金進(jìn)一步做大做強是免于被淘汰的努力方向。美國國家風(fēng)險投資協(xié)會(huì )最新公布的一份調查顯示，盡管2008年全球投在高科技項目上的風(fēng)險投資將繼續增加，但半導體產(chǎn)業(yè)投資將會(huì )下滑。由于半導體產(chǎn)業(yè)具有全球化特性，國內許多芯片設計企業(yè)早期的資金基本都來(lái)源于海外，特別是半導體大國美國。因此，這一調查結果對于國內芯片設計企業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是個(gè)壞消息。

　　資本作祟

　　大唐徹底退出TD芯片的消息一度引起業(yè)界震驚。大唐移動(dòng)以1.22億元出售其所持有的天基科技32.11%的股權，這部分股權已于6月16日至7月11日在北京產(chǎn)權交易所掛牌。

　　天基科技是2004年由大唐移動(dòng)、飛利浦半導體、三星電子以及摩托羅拉共同合資成立的TD終端芯片企業(yè)，除大唐移動(dòng)外，其他３家企業(yè)的股權比例分別為42.7%、16.91%和8.28%。對于退出TD芯片的原因，大唐移動(dòng)表示，資金并不是出售天基科技股權的最主要原因，大唐移動(dòng)不存在資金困擾，只是“各個(gè)股東對未來(lái)TD商業(yè)模式有不同的判斷”。

　　無(wú)獨有偶。近期，同為T(mén)D手機芯片合資企業(yè)的凱明由于17個(gè)股東之間無(wú)法達成一致，最終宣布停止運營(yíng)。凱明成立于2002年2月，由中國普天、大唐電信、諾基亞、德州儀器、LG電子等9家國內企業(yè)和8家國外企業(yè)聯(lián)合出資組建。但由于中國的TD進(jìn)程一拖再拖，到目前仍沒(méi)有進(jìn)入正式的商用階段，導致凱明TD芯片一直無(wú)法實(shí)現大規模量產(chǎn)，股東們已經(jīng)無(wú)法繼續忍受這種大筆資金注入而遲遲未能獲取回報的狀況，開(kāi)始對行業(yè)喪失信心。

　　凱明倒下，大唐撤退，這對TD芯片產(chǎn)業(yè)無(wú)疑是一次重創(chuàng )。是什么導致中國芯片企業(yè)面臨危機？業(yè)內分析師認為，首先是行業(yè)的原因，半導體行業(yè)的特性決定了這些以研發(fā)為主的企業(yè)技術(shù)超前，但國內市場(chǎng)一片空白，3G產(chǎn)業(yè)在沒(méi)有大規模商業(yè)化運作之前根本不能實(shí)現量產(chǎn)。其次，漫長(cháng)的投資期使風(fēng)險資本不愿加大投入，而企業(yè)自有資金難以維持運營(yíng)。

　　被譽(yù)為“TD之父”的李世鶴表示，世界上沒(méi)有一個(gè)國家讓一個(gè)通信網(wǎng)絡(luò )試驗了又試驗，如果技術(shù)問(wèn)題解決了，就應該早點(diǎn)商用。但由于TD進(jìn)展緩慢，一些支持TD的廠(chǎng)商日子很難過(guò)”。

　　需求減退

　　記者了解到，目前，包括諾基亞、三星電子、LG電子等國際手機品牌大廠(chǎng)紛紛在今年第二季度末著(zhù)手“砍單”，這一舉動(dòng)預示著(zhù)第三季度全球手機市場(chǎng)需求恐將提前經(jīng)歷寒冬。因此，近期幾家國際手機芯片巨頭大膽預估，第三季度全球手機需求的增幅將在5%以?xún)?，與過(guò)去幾年第三季度動(dòng)輒增長(cháng)兩成的增幅產(chǎn)生極大反差。

　　目前看來(lái)，業(yè)界除高通的3G芯片市場(chǎng)占有率持續提升、英飛凌新款3G iPhone訂單增加以外，其他手機芯片企業(yè)大多已預期，其第三季度運營(yíng)“恐怕難有好的表現”。

　　盡管?chē)鴥韧馐謾C芯片企業(yè)一直希望有奇跡出現，但截至目前客戶(hù)下單情況仍不踴躍。國際手機芯片巨頭認為，第三季度全球手機市場(chǎng)需求將出現不到5%的增長(cháng)率，應該與新興國家市場(chǎng)如印度、中國近期需求逐月衰退減有關(guān)。自歐美市場(chǎng)2007年第四季度起表現不佳以來(lái)，新興國家市場(chǎng)便成為全球主要“撐盤(pán)”主角。然而，在油價(jià)持續上漲以及通貨膨脹等問(wèn)題的沖擊下，新興國家的市場(chǎng)需求也開(kāi)始崩解，這種情形讓第三季度全球手機市場(chǎng)蔓延著(zhù)一種悲觀(guān)情緒。

　　事實(shí)上，近期包括聯(lián)發(fā)科、德州儀器、恩智浦、意法半導體紛紛放出中國、印度手機市場(chǎng)需求轉弱的消息。由于國際手機巨頭對第三季度運營(yíng)展望趨于保守態(tài)度，目前除高通、英飛凌手中握有重要訂單，在手機芯片出貨上仍能獨領(lǐng)風(fēng)騷外，其他國內外手機芯片企業(yè)在第三季度的運營(yíng)表現不容樂(lè )觀(guān)。

　　尋找春天

　　“整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)衰退期，不僅中國如此，整個(gè)亞洲甚至全世界芯片企業(yè)今后的日子都不會(huì )好過(guò)。”金時(shí)咨詢(xún)芯片行業(yè)分析師徐曉光表示，由于近年來(lái)亞洲新興國家芯片生產(chǎn)能力迅速提高，全球芯片產(chǎn)業(yè)出現供給過(guò)剩的趨勢，最終導致周期性的衰退，而這一衰退周期的長(cháng)短則很難估計。另有跡象表明，在這場(chǎng)全球性的行業(yè)衰退當中，中國芯片企業(yè)受到的沖擊尤為巨大，因為此前幾年中國芯片業(yè)剛剛開(kāi)始呈現高速發(fā)展的態(tài)勢。

　　事實(shí)上，環(huán)顧全球半導體產(chǎn)業(yè)，凡是成功發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的國家和地區，都走出了一條不同于別國的特色之路——美國重視創(chuàng )新，依靠技術(shù)領(lǐng)先領(lǐng)導全球市場(chǎng);日韓依賴(lài)大型系統廠(chǎng)商(OEM)支持獨霸一方;中國臺灣地區則依賴(lài)制造的規模效應和成本優(yōu)勢在全球占得一席之地。但到目前為止，中國大陸仍然沒(méi)有找到一個(gè)合適自身發(fā)展的明晰的路徑。

　　芯片業(yè)觀(guān)察人士吳同偉認為，對大多數國內中小企業(yè)來(lái)說(shuō)，因為沒(méi)有定價(jià)權和資源掌控權，不能奢望很高的毛利潤率，但是通過(guò)開(kāi)源節流，完全可以享受較高的回報。“中小企業(yè)應該學(xué)會(huì )低利潤時(shí)代的生存法則，用效率換利潤，用時(shí)間換空間。一旦行業(yè)出現轉折點(diǎn)，就有機會(huì )脫穎而出”。

　　Gartner中國區行業(yè)分析師徐永認為，中國企業(yè)應該正視自身的情況，重點(diǎn)抓住低端消費市場(chǎng)。顧文軍表示，目前中國IC設計的產(chǎn)業(yè)鏈過(guò)長(cháng)，從IP供應商、Fabless、Foundry、設計服務(wù)企業(yè)、封裝測試、Designhouse到經(jīng)銷(xiāo)商，再到OEM，最后通過(guò)賣(mài)場(chǎng)銷(xiāo)售給消費者，導致了產(chǎn)業(yè)鏈脫節，協(xié)作配合不足，IC設計企業(yè)很難理解、把握客戶(hù)和市場(chǎng)的真正要求，“產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步融合才是中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的出路”。