新形勢下的世界半導體業(yè)及中國半導體業(yè)的前景(下)

半導體產(chǎn)業(yè)鏈的轉移

　　全世界大概有600個(gè)IC芯片制造廠(chǎng)，具體分布如下：中國有40多個(gè)，美國158個(gè)，歐洲89個(gè)，日本最多，有182個(gè)。日本半導體業(yè)還是很扎實(shí)，盡管表面上看似困難重重，幾次機構重組，感覺(jué)總是找不到正確的方向，但它的基礎還是相當強大。韓國剛剛起步有35個(gè)，新加坡有19個(gè)，我國臺灣地區有47個(gè)。

　　未來(lái)半導體技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結合在一起，其次就是降低制造成本。

　　現在來(lái)看先進(jìn)制程的研發(fā)費用高聳，是導致全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈加快轉移的主要原因。一方面在摩爾定律的驅使下，不斷地邁向先進(jìn)制程，如65納米，45納米，甚至于32納米制程；但是另一方面由于先進(jìn)制程的費用太高，又使許多公司望而卻步。每個(gè)公司都會(huì )依據自身的能力與條件作出抉擇。如依45納米、32納米制程為例、建一個(gè)45納米芯片廠(chǎng)需要30億美元，要完成45納米的工藝研發(fā)需要24億美元，而32納米制程時(shí)需要花費30億美元。設計一個(gè)45納米的產(chǎn)品要化費2000~5000萬(wàn)美元。因此業(yè)界分析，如果銷(xiāo)售額達不到100億美元的公司，無(wú)力承擔。而全世界現在超過(guò)100億美元銷(xiāo)售額的只有英特爾、三星、東芝等數家。所以連IDM大廠(chǎng)，如TI、Freescale、NXP等紛紛轉向輕晶園策略，并公開(kāi)表明32納米制程之后將與臺積電合作。

　　先進(jìn)制程的研發(fā)及生產(chǎn)費用太高，許多公司為了生存不得不轉向共同合作，在市場(chǎng)經(jīng)濟條件下本來(lái)是很難理解的。如目前全球有五大家存儲器制造商擁有專(zhuān)門(mén)的獨立技術(shù)，三星是老大，奉行獨行俠策略，不愿跟人合作，怕技術(shù)被人拿去了；東芝幾乎也是獨立的；美國的Micron，跟英特爾合作。韓國的Hynix跟STM及臺灣的ProMOS合作。日本爾必達與力晶合作。全球存儲器的五個(gè)大家，兩個(gè)分布在韓國、一個(gè)在美國、一個(gè)在歐洲、一個(gè)在日本，現在韓國處于絕對領(lǐng)先地位。臺灣地區在存儲器上，雖然這兩年的投資量相當大，有四個(gè)主力存儲器廠(chǎng)。但是由于沒(méi)有自己的技術(shù)，一個(gè)品牌也沒(méi)有，只能與別人合作掙點(diǎn)小錢(qián)。業(yè)界預測目前盡管存儲器的價(jià)格已跌至成本以下，表面上看是壞事，也可能是好事。因為市場(chǎng)就是如此殘酷，逼迫五大家中有公司會(huì )提前退出。

　　未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)新一輪的轉移，可以預期原來(lái)的IDM公司一定會(huì )紛紛轉向輕晶圓策略(fab lite)，尋求與代工合作，直至最終變成IC設計公司。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的轉移遵循一條價(jià)值規律，向賺錢(qián)越多的地方轉移。全球存儲器會(huì )走超級大廠(chǎng)特大晶圓(Superfab)道路，一定會(huì )優(yōu)先采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。如全球存儲器中，由于12英寸的性?xún)r(jià)比已經(jīng)超過(guò)8英寸，因此全球43個(gè)8英寸廠(chǎng)，估計在未來(lái)3至4年中會(huì )以每年25％左右的速度逐步退出。

　　無(wú)錫的海力士其8英寸生產(chǎn)線(xiàn)才運行一年多，就賣(mài)給了華潤。

　　未來(lái)2008年到2010年全球主要的IC市場(chǎng)在哪里？據業(yè)界預測，未來(lái)全球半導體業(yè)可能將是CPU，Memory、和Foundry加Fabless三足鼎立態(tài)勢。DRAM，年成長(cháng)率大概為1.5%，Flash閃存為20%，MPU為8.1%，MOS Logic為7.4%，以及光電IC是7.0%。

　　相信全球半導體業(yè)的前景仍然美好，半導體工業(yè)主要受技術(shù)推動(dòng)，投資巨大、設備固化了技術(shù)。凡購買(mǎi)設備已經(jīng)包含有一定的技術(shù)。盡管摩爾定律總有一天會(huì )終止，但工業(yè)不會(huì )停止，至少還有50到100年的生命力。雖然半導體工業(yè)處在價(jià)格不斷下降的壓力之下，但是未來(lái)應用市場(chǎng)越來(lái)越廣，及芯片生產(chǎn)線(xiàn)的效率提高等共同作用下，營(yíng)收仍能穩步上升。

中國半導體業(yè)的增速減緩，但是前景仍是光明

　　中國的電子信息產(chǎn)業(yè)，06年達4.75萬(wàn)億元，07年達5.6萬(wàn)億人民幣。07年中國國內主要的電子產(chǎn)品，如PC銷(xiāo)售了5038萬(wàn)臺，增長(cháng)37.9%，筆記本電腦銷(xiāo)售8208萬(wàn)臺，增長(cháng)41.2%，手機賣(mài)了5.92億部，增長(cháng)33.8%。

　　而07年中國集成電路市場(chǎng)的增長(cháng)，原先預測有20%左右。但是從07年開(kāi)始受全球大環(huán)境的影響，半導體工業(yè)有些減緩，約增長(cháng)16%~17%。不過(guò)相比于全球，其增速還是高出許多，因為全球半導體業(yè)增長(cháng)僅3%左右。

　　中國集成電路工業(yè)產(chǎn)值，在07年時(shí)是1251.3億人民幣，基本維持在20%左右的增長(cháng)率。前幾年增長(cháng)得比較快。有人說(shuō)，中國的集成電路工業(yè)快速增長(cháng)的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去了。仔細考量，工業(yè)不可能總是持續高速的增長(cháng)，關(guān)鍵是競爭力要增強。

　　觀(guān)察中國集成電路進(jìn)出口額，近時(shí)期內每年巨大的進(jìn)口額仍無(wú)法改變，85%以上的市場(chǎng)需求都是靠進(jìn)口實(shí)現。業(yè)界有一種觀(guān)點(diǎn)，認為進(jìn)口額減去產(chǎn)值就等于中國可以再建多少條芯片生產(chǎn)線(xiàn)的依據。如果完全依市場(chǎng)機制，建設多少條芯片生產(chǎn)線(xiàn)應該受到歡迎。不過(guò)其中應該考慮風(fēng)險因素，即市場(chǎng)在哪里？技術(shù)從哪里來(lái)及資金由誰(shuí)提供。如果如無(wú)錫海力士及大連英特爾那樣的獨資公司，建再多的芯片生產(chǎn)線(xiàn)也表示歡迎。否則必需要考慮萬(wàn)一，即最差的情況出現時(shí)如何對策。

　　中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的增長(cháng)，07年IC設計業(yè)是225.7億元，芯片制造業(yè)是397.9億元，及封裝測試業(yè)是627.7億元?？偟膩?lái)說(shuō)，在中國的IC產(chǎn)業(yè)鏈中，希望設計業(yè)能成為龍頭，來(lái)帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)步，愿望是美好的，實(shí)際上情況遠比想象中困難，創(chuàng )新能力不夠及市場(chǎng)價(jià)格下降過(guò)快等對于中國IC設計業(yè)帶來(lái)嚴峻的挑戰。不過(guò)，對此也要正確對待，因為中國IC設計業(yè)要轉變成自主創(chuàng )新所涉及的方面很多，不單是個(gè)技術(shù)問(wèn)題。但是近年來(lái)IC設計業(yè)的進(jìn)步是肯定的，需要時(shí)間才能進(jìn)入良性循環(huán)之中。

　　中國集成電路的發(fā)展目標，至08年時(shí)預測要達到1510億元，增長(cháng)達20.5%。表明未來(lái)中國的半導體業(yè)還是很有希望的。