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芯片制造兩極分化 謹慎對待12英寸晶圓

作者: 時(shí)間:2008-04-03 來(lái)源:中國電子報 收藏
  由于12英寸生產(chǎn)線(xiàn)不僅投資大,而且要持續地高強度地投資,其市場(chǎng)、產(chǎn)品、技術(shù)來(lái)源,包括管理人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套等都有其獨特的規律,相對風(fēng)險很大,在中國大陸現有條件下短期內贏(yíng)利的可能性小。因此,投資12英寸線(xiàn)需要慎之又慎。  

  全球制造業(yè)正處在一個(gè)變革與兼并重組的震蕩時(shí)期,尤其是在12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的建設方面更是消息滿(mǎn)天飛。曾經(jīng)雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國投資的代工廠(chǎng)計劃可能暫時(shí)中止。由于存儲器市場(chǎng)景氣減弱,我國臺灣最近也傳來(lái)修正原先12英寸的建廠(chǎng)目標的消息。但這一消息傳出之后不久,近日又有消息說(shuō),臺積電(TSMC)和另外兩家生產(chǎn)商為了擴展市場(chǎng),將投資約147億美元新建5個(gè)制造廠(chǎng)。在這樣的新形勢下,中國大陸在12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的建設方面,應該根據市場(chǎng)形勢的不斷變化,全面考量,慎重決策。

  全球制造業(yè)趨向兩極分化

  由于工藝技術(shù)逐步逼近摩爾定律的極限,以及工藝的研發(fā)費用呈火箭式上升,導致歐洲、美國的許多IDM數幾家有足夠實(shí)力的IDM(制造商)企業(yè)如意法半導體、飛思卡爾、恩智浦、LSI及德州儀器等紛紛領(lǐng)先執行輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)策略,也即出售原有的芯片廠(chǎng)或者不再興建新的先進(jìn)技術(shù)芯片廠(chǎng),而轉向與代工企業(yè)合作。近期比較保守的日本半導體業(yè)也別無(wú)選擇,在走同樣的道路,如索尼以8.6億美元出售制造Playstation的芯片廠(chǎng)給東芝,日立將在新加坡的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)轉讓給特許半導體公司,以及日本三菱收購瑞薩的芯片廠(chǎng)等。

  總之,全球芯片制造業(yè)的走向更趨兩級化,除了、三星、東芝及海力士等少企業(yè)繼續投資擴充產(chǎn)能之外,其他都比較保守。雄心勃勃大上12英寸存儲器線(xiàn)的幾個(gè)我國臺灣企業(yè)已有所調整。而且現在的趨勢是都采用超級大廠(chǎng)(megafab)的模式,即月產(chǎn)12英寸15萬(wàn)片-20萬(wàn)片,每條生產(chǎn)線(xiàn)投資在70億-80億美元。

  至2008年底,估計全球12英寸生產(chǎn)線(xiàn)包括在建的約有70條,其中美國18條;氈?6條;我國臺灣地區19條;韓國9條;歐洲4條及中國大陸3條。

  產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉移將繼續

  眾所周知,中國有全球最大的IC市場(chǎng)。從產(chǎn)業(yè)鏈轉移角度分析,歐洲及美國只有很少的可能再建新廠(chǎng),半導體制造向亞洲尤其是中國大陸轉移是大勢所趨。對亞洲地區逐一做分析可以看出,日本半導體業(yè)面臨成本太高、模式陳舊等困境;中國臺灣半導體業(yè)雖然增長(cháng),但是受市場(chǎng)、人力成本、電力及地震等客觀(guān)條件限制,其建廠(chǎng)的比較優(yōu)勢不如從前;韓國的三星及海力士公司在存儲器領(lǐng)域的氣勢非凡,仍處于上升態(tài)勢;其他如印度、越南等地的大產(chǎn)業(yè)環(huán)境尚欠火候。因此,全球每年有約500億美元的半導體投資,對于中國大陸是個(gè)極好的機遇。韓國海力士在無(wú)錫建存儲器廠(chǎng)以及公司能選擇在大連投資25億美元興建12英寸芯片廠(chǎng)就是最好的證明,IC產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉移仍將繼續。

  謹慎對待制造

  一段時(shí)間以來(lái),中國大陸的12英寸制造有不斷升溫的趨勢,對此,應該從不同角度和層面來(lái)分析。

  如果還是由國際大廠(chǎng)如、海力士等來(lái)中國大陸獨資設廠(chǎng),中國大陸應熱烈地歡迎,也無(wú)須擔心投資風(fēng)險及資金來(lái)源。但是,出自種種原因,近期中國大陸對于12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)的熱度有點(diǎn)偏高。地方政府和企業(yè)下決心發(fā)展高科技,勇于占領(lǐng)集成電路的高端制造領(lǐng)域,投資興建12英寸生產(chǎn)線(xiàn),是對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持。但是投資12英寸線(xiàn)需要慎之又慎。

  這里要強調的是,出自國家長(cháng)遠發(fā)展的戰略需要,中國大陸積極參與集成電路12英寸制造是完全必要的,不過(guò),在現階段只能有少數領(lǐng)先企業(yè)參與。其理由是在短期內中國大陸12英寸線(xiàn)贏(yíng)利的可能性小,需要靠大量的8英寸線(xiàn)贏(yíng)利來(lái)彌補,甚至需要國家一定程度的支持。

  但從整體和現實(shí)來(lái)看,目前中國大陸只能重點(diǎn)支持少數幾家企業(yè),因此,不管地方還是企業(yè),對于12英寸線(xiàn)切勿不計客觀(guān)的條件而盲目跟風(fēng)。

  在這里強調,要有一個(gè)加強風(fēng)險的意識,要估計到虧損情況出現時(shí)的對策,因為一旦出現虧損便是巨額虧損。因此,對于項目的可行性報告,要相信它,但又不能完全依賴(lài)它。因為對于半導體業(yè)的預測,大約在三個(gè)季度之內還有參考性,超過(guò)一年以上肯定發(fā)生變化。所以項目的關(guān)鍵是能適應未來(lái)的變化,否則就會(huì )被動(dòng)?! ∧柖墒前雽w業(yè)中的金科玉律,其精髓是告誡我們要不斷激勵自己不停地進(jìn)步,如IC產(chǎn)品平均每18個(gè)至24個(gè)月的成本要下降一半,要上馬的項目對此要有充分的準備。2007年全球存儲器市場(chǎng)供大于求,平均售價(jià)下降為39%,比摩爾定律說(shuō)的還要快。2007年全球前40大芯片制造廠(chǎng)中有一半處虧損狀態(tài),這一情況值得引起我們重視。

  近期內大上快上12英寸生產(chǎn)線(xiàn)在中國大陸還有點(diǎn)難度。首先是IDM及代工模式的選擇,由于大陸設計能力不強,選擇IDM模式還比較勉強。其次,在產(chǎn)品的選擇上,兩類(lèi)量大面廣的產(chǎn)品如CPU(微處理器)及存儲器,包括閃存的馬上參與尚有種種困難。再三權衡利弊,走存儲器的代工也許是希望之路,雖然可能眼前困難大些,要承受一些虧損,但是從長(cháng)遠看,由于全球的需求量大,企業(yè)可能還有希望。而走邏輯電路的代工之路,因為全球邏輯電路的技術(shù)來(lái)源幾乎都來(lái)自IBM及IMEC(半導體研究中心),同質(zhì)化現象嚴重,并且中國能得到的技術(shù)往往是落后兩代以上,缺乏競爭力。  

  總的來(lái)看,短期內中國大陸12英寸產(chǎn)品的市場(chǎng)訂單是個(gè)大問(wèn)題。大陸的訂單,90納米以下還沒(méi)有如此大的數量可以支持。而依靠國外的訂單,因技術(shù)來(lái)源、市場(chǎng)可信度等因素,也十分困難。所以建線(xiàn)容易、維持難,能保持在不虧損狀態(tài)下,有高的產(chǎn)能利用率更是十分關(guān)鍵。另外持續的資金支持、技術(shù)來(lái)源、高級管理人才等都將可能成為“攔路虎”。

  目前中國大陸興建12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的目的,從企業(yè)層面看首先是為了跟蹤,先將擁有自己IP的技術(shù)突破上去,并從中摸索和積累生產(chǎn)線(xiàn)的管理經(jīng)驗,之后才有可能創(chuàng )出中國大陸的芯片產(chǎn)業(yè)品牌走向國際市場(chǎng)。另一方面從國家的層面看,12英寸代表了國家半導體工業(yè)的最高水平,對于打破西方在高技術(shù)方面的出口控制有幫助。所以有少數領(lǐng)先企業(yè)去跟蹤和再突破是完全必要的。  

  SICAS(國際半導體產(chǎn)能統計協(xié)會(huì ))在2007年第三季度和第四季度的報告指出,全球80納米至0.4微米段產(chǎn)品仍占全球硅片產(chǎn)出近50%以上,表明用8英寸生產(chǎn)的芯片性?xún)r(jià)比還處于主流地位。12英寸生產(chǎn)主要用于存儲器和通用CPU,但是更新替代小尺寸的速度已沒(méi)有以前快。

  綜上,現階段中國大陸還是應以8英寸芯片制造廠(chǎng)為主,少量的12英寸廠(chǎng)作為長(cháng)遠的戰略?xún)浞结樋赡茌^為合理。


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