SEMI：半導體設備市場(chǎng)何時(shí)走出低靡？

　　半導體設備市場(chǎng)可謂半導體產(chǎn)業(yè)的晴雨表。然而就目前形勢來(lái)看，半導體產(chǎn)業(yè)氣候并非十分晴朗。

　　轉星移之2007

　　SEMI的統計數據顯示：2006年全球半導體設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額為404.7億美元，較2005年增長(cháng)23%;2007年總銷(xiāo)售額預計為416.8億美元，較2006年小幅增長(cháng)3%;而2008年總銷(xiāo)售額預計為410.5億美元，較2007年減少1.5%?？梢?jiàn)，2006至2008三年內設備市場(chǎng)的增長(cháng)態(tài)勢由強轉弱，其中2007年起到了緩沖的作用?；仡?007年每月的市場(chǎng)情況，同樣能發(fā)現這種斗轉星移的情景。

　　從SEMI每月發(fā)布的北美設備廠(chǎng)商訂單出貨數據來(lái)看，2007年設備廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)由攀升轉為下滑，訂單量和出貨量分別在5月和6月達到頂峰。訂單量在11月落入谷底，僅為11.307億美元，較5月的頂峰值16.419億美元減少31%。訂單出貨比方面，9月跌至全年最低值0.79。

　　SEMI總裁兼CEOStanleyT.Myers指出：“眾多半導體制造商選擇在4月至6月添置300mm晶圓設備，這導致設備資本投入在此期間相對集中，而下半年趨于放緩。這恰好符合下半年全球經(jīng)濟放緩的大背景。”