2008半導體行業(yè)10大預測：中芯國際或被并購

據國外媒體報道，有業(yè)內分析師對全球半導體行業(yè)在今年的走勢進(jìn)行預判，得出全年低開(kāi)低走的悲觀(guān)預測。其中，IBM和AMD的芯片業(yè)務(wù)將出現較大變動(dòng)，中芯國際或出現轉機。

　　以下為2008年全球半導體行業(yè)10大預測：

　　1. 半導體行業(yè)出現零增長(cháng)。全球政治、經(jīng)濟動(dòng)蕩，加之行業(yè)自身的周期性，整個(gè)行業(yè)，從芯片到電子消費產(chǎn)品，全部增長(cháng)乏力。

　　2. 芯片生產(chǎn)設備遞減20%。DRAM需求銳減；NAND市場(chǎng)遇冷；英特爾緊縮開(kāi)支。

　　3. 行業(yè)整合愈演愈烈。日美企業(yè)將聯(lián)手進(jìn)軍光刻領(lǐng)域。

　　4. 遠紫外線(xiàn)光刻技術(shù)淡出歷史舞臺。

　　5. IBM可能逐步剝離芯片業(yè)務(wù)。

　　6. 中芯國際將與特許半導體成立聯(lián)合公司，對抗臺積電。IBM或為幕后推手。

　　7. 飛思卡爾或再度IPO，或被英飛凌、NXP或ST收購。

　　8. AMD轉投IBM或私募基金環(huán)抱，三星收購AMD可能性甚微。

　　9. Micron擁抱私募基金，或合并Qimonda；Qimonda或并入臺商南亞，抵御三星。

　　10. 日商紛紛剝離或合并芯片業(yè)務(wù)，惟有東芝坐得其利。