嵌入式測試應對SoC設計挑戰

　　在國際測試大會(huì )上，英特爾公司副總裁兼副總經(jīng)理Gadi Singer在題為“應對頻譜納米技術(shù)和千兆復雜性的挑戰”的演講中指出，從1940年以來(lái)，每立方英尺M(jìn)IPS或每磅MIPS數每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線(xiàn)上一直是以指數規律變化，但是，在那個(gè)時(shí)期仍然有許多不連續性和變形點(diǎn)。

　　“目前，四個(gè)不同的趨勢正延伸在所有方向中的曲線(xiàn)，”Singer說(shuō)道。首先，IC復雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設備的出現的驅使。這些新的設計包含復雜的內核、多處理引擎、更多的存儲區、專(zhuān)用的子系統以及在片上的多個(gè)通信系統。此外，Singer表示，“互聯(lián)網(wǎng)的影響”證明數字數據的融合的影響滲透到了所有的功能之中，并且需要增加硬件和軟件的互動(dòng)?！?/P>

　　顯然，Singer表示，這種下一代系統級芯片需要在測試開(kāi)發(fā)工具和技術(shù)上做出改進(jìn)。掃描方法存在速度問(wèn)題，并且正在接近極限。功能測試方法的自動(dòng)化程度不夠，并且不成標準。內建自測試(BIST)對于存儲器測試而言模式有限，而邏輯BIST隨著(zhù)芯片面積的增加而越來(lái)越昂貴。改進(jìn)這種狀況的唯一辦法就是：讓一種針對X方法的集成設計—X指的是測試、制造、良率及可靠性

　　—與即插即用的模塊性、可配置性以及針對所有IP模塊的可修改測試解決方案結合起來(lái)。

　　其次，功耗和性能正在朝著(zhù)更低功耗和固定的預算邁進(jìn)?！跋乱淮?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/芯片">芯片”他補充說(shuō)，“將需要在恒定的功率封包內展示更多的性能，而設計變量將必須適合不同的功率預算?！贬槍β实臏y試和針對性能的保護在一定的功率級將是至關(guān)重要的。遺憾的是，該行業(yè)需要的解決方案比現有的解決方案還要多，因為測試將必須解決功率測試、在速功率測試以及作為電池壽命中因子的在工作負載測試。

　　第三個(gè)領(lǐng)域就是納米科技。摩爾定律可能在可以預見(jiàn)的將來(lái)依然有效，即使在縮放技術(shù)上的創(chuàng )新將跟材料領(lǐng)域的創(chuàng )新一樣多?！凹词乖跍y試領(lǐng)域需要更多的創(chuàng )新，”Singer說(shuō)，縮放導致每個(gè)裸片中的三極管和功能的增加，盡管也造成裸片內和裸片間可變性的增加。將來(lái)的設計將需要在設計和測試上提高對各種變化的靈敏度，與此同時(shí)，IP必須寬容制造可變性。Singer指出，“人們要采用自適應測試方法來(lái)解決可變性問(wèn)題以及由此而來(lái)的設計靈敏度問(wèn)題?！?/P>

　　最后，所有這種挑戰性的工作必須在較少的時(shí)間內完成，Singer表示，“總的回報時(shí)間(TAT)是從設計到原型再到生產(chǎn)轉移的關(guān)鍵尺度。短的產(chǎn)品窗口將需要遲約束—取決于在設計周期中最后一分鐘的實(shí)現細節?！痹O計正給測試開(kāi)發(fā)能力帶來(lái)嚴峻的挑戰。半導體行業(yè)需要快速和買(mǎi)得起的測試開(kāi)發(fā)能力，以確保末級的重新配置。