芯片企業(yè)暗中搶先向TD手機代工企業(yè)下單

從業(yè)內人士處了解到，本土多家TD芯片企業(yè)正在強化與代工廠(chǎng)的合作，一是迎接11月下旬TD手機招標案，二是期待在真正商用后，做好充足產(chǎn)能儲備。其中，大陸3G標準芯片供應商聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊、凱明等企業(yè)，正在準備釋放訂單。而臺積電、中芯國際等代工企業(yè)以及下游封裝巨頭日月光也正為此規劃生產(chǎn)。 

    “大陸3G市場(chǎng)未來(lái)的蓬勃發(fā)展很可觀(guān)，我們正參與其中?！迸_積電發(fā)言人曾晉皓說(shuō)。這家代工巨頭目前已和大部分本土TD芯片企業(yè)建立起合作關(guān)系，上述4家企業(yè)均為它的客戶(hù)。此外，兩家射頻芯片企業(yè)鼎芯、銳迪科此前也同樣通過(guò)它流片。

    但曾晉皓說(shuō)，并不清楚目前下單數量。

    而銳迪科總裁助理兼發(fā)言人宋波陽(yáng)則出言謹慎，他表示，公司與基帶芯片、終端廠(chǎng)家等聯(lián)盟伙伴，一直緊密配合著(zhù)運營(yíng)商的節奏，至于芯片訂單，那要等實(shí)際商用后才能確定。    

   “合作關(guān)系以前就穩固了，畢竟大家都能看到TD手機招標、明年奧運會(huì )這些機會(huì )。我們的任務(wù)，仍然是進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品，配合整體進(jìn)程，等待商用?！眲P明信息市場(chǎng)部經(jīng)理羅翠欽說(shuō)。

    與中芯國際合作緊密的重郵信科公司副總經(jīng)理鄭建宏對《第一財經(jīng)日報》表示，TD商用進(jìn)程是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的整體聯(lián)動(dòng)，每個(gè)環(huán)節都要協(xié)作好?！斑\營(yíng)商手機訂單下不來(lái)，手機廠(chǎng)沒(méi)法量化生產(chǎn)，也就不能量化芯片采購，我們設計企業(yè)就不敢對代工廠(chǎng)下訂單?！彼f(shuō)。鄭建宏解釋到，一般來(lái)說(shuō)，從上游芯片下單到下游手機出貨至少要3個(gè)月，沒(méi)有量化指標，大家都不敢冒險生產(chǎn)，多了積壓，少了又供不出貨。

    不過(guò)，鄭建宏坦陳，風(fēng)險還是要冒的，為了投標任務(wù)，重郵信科仍向中芯國際預定下10萬(wàn)片出貨任務(wù)。另一家對手企業(yè)表達了同樣的觀(guān)點(diǎn)，但拒絕透露數量。公開(kāi)消息稱(chēng)，首批TD-SCDMA手機招標數量大約在200萬(wàn)～300萬(wàn)臺之間，總價(jià)值約為30億至40億元，預計年底前十大城市大規模放號數將達到1200萬(wàn)戶(hù)。