SEMI硅晶圓出貨量預測07年增速放緩為9%

      根據SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）對領(lǐng)先硅晶圓制造商進(jìn)行的調研，對2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預測。結果顯示，在去年經(jīng)歷了20%的大幅度增長(cháng)后，今年全球半導體硅晶圓出貨量增速放緩，明年有望反彈。2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬(wàn)平方英寸，2008年為9695百萬(wàn)平方英寸，2009為10257百萬(wàn)平方英寸，而2010年將達到10840百萬(wàn)平方英寸?？傮w來(lái)講，在此期間晶圓出貨量將保持強勢增長(cháng)，2006年至2010年平均年復合增長(cháng)率將達到8%。
     
      SEMISMG主席兼SiltronicAG副總裁VolkerBraetsch表示，出貨量的增長(cháng)主要來(lái)自300mm硅晶圓，預計明年300mm硅晶圓出貨量將超過(guò)200mm晶圓，但是200mm硅晶圓仍繼續在市場(chǎng)中占有重要地位。