臺積電掘新商機 投入微機電代工

臺積電投入微機電代工 撼動(dòng)以IDM為主之產(chǎn)業(yè)結構。

據臺灣媒體報道，臺灣代工巨頭臺積電又有新動(dòng)作，內部已組成微機電(MEMS)小組，積極評估未來(lái)投入微機電元件代工的潛在商機。

過(guò)去以來(lái)，微機電元件全球主要供應商多為整合元件廠(chǎng)(IDM)，不過(guò)愈來(lái)愈多無(wú)晶圓IC設計業(yè)者投入此領(lǐng)域，也讓晶圓代工業(yè)者意識到商機漸浮現，以目前晶圓代工業(yè)者包括加拿大的Dalsa、德國的X-Fab及國內的亞太優(yōu)勢(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機電元件，而現在臺積電的計劃跨入將為微機電代工業(yè)寫(xiě)上新的篇章。

長(cháng)期以來(lái)，臺積電制程技術(shù)走的是主流CMOS制程，專(zhuān)攻少樣多量的晶圓代工路線(xiàn)，不過(guò)近期對于利基型產(chǎn)品包括類(lèi)比制程、RF CMOS制程、高壓(High-Voltage)制程、嵌入式存儲器(embedded memory)制等較以往布局更為積極，致力于擴展其制程光譜，外界預料，CMOS感測元件及微機電元件很可能是其下一個(gè)著(zhù)墨重點(diǎn)。

以目前市場(chǎng)規模來(lái)說(shuō)，微機電業(yè)者仍以整合元件廠(chǎng)(IDM)業(yè)者為主，例如德州儀器(TI)自行量產(chǎn)DLP芯片、精工愛(ài)普生(Seiko Epson)以噴墨頭為主，以及飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(STMicro)等以其自家晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)相關(guān)應用芯片。

根據法國市調機構Yole Development統計指出，2006年全球微機電市場(chǎng)規模約60億美元，到2009年將超過(guò)80億美元，平均年復合成長(cháng)率約16%。如此，臺積電瞅準此商機，將具一定的時(shí)代意義。
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