三星為3G手機開(kāi)發(fā)出大容量閃存芯片系統

韓國三星電子公司日前發(fā)布了一款針對3G手機設備的大容量閃存芯片產(chǎn)品，其內部實(shí)際封裝了多顆閃存芯片，手機上的外部存儲卡插槽可能從此成為歷史。 

據三星稱(chēng)，這個(gè)嵌入式4GB多芯片系統被叫做moviMCP，它在一個(gè)單元上集成了多個(gè)存儲功能，消除了對外部擴展槽的需求，因而可以為高度壓縮的手機節省更多空間。這個(gè)封裝包含了16Gb NAND閃存和一個(gè)控制器，一個(gè)為處理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一個(gè)支持手機整體運行的2Gb NAND芯片。 

為不同類(lèi)型的NAND閃存設計一個(gè)統一的界面具有一定的難度。為了回避這個(gè)困難，三星使用的eMMC界面采用了多媒體存儲卡協(xié)會(huì )(MMCA)為嵌入式存儲設計的一個(gè)標準，該標準消除了為每一個(gè)不同類(lèi)型的NAND閃存獨立開(kāi)發(fā)接入軟件的麻煩。 

據該公司稱(chēng)，三星新的moviMCP(多芯片封裝)技術(shù)可以將各種閃存芯片封裝在一塊芯片系統當中，既保持了高速存儲能力，又能夠簡(jiǎn)化設備開(kāi)發(fā)人員的工作，不用為各種存儲芯片分別開(kāi)發(fā)接口程序。

moviMCP現已可以提供樣品，但三星沒(méi)有披露它的價(jià)格。