新材料使芯片高性能 低能耗需求兩全

在本周二的“微處理器論壇2007”會(huì )議上，微處理器廠(chǎng)商表示，通過(guò)研發(fā)，它們能夠滿(mǎn)足對處理能力和節能的需求。  

利用新材料制造或降低了內核能耗的處理器是這次會(huì )議的主題。多年來(lái)，芯片廠(chǎng)商一直在按照摩爾定律的速度生產(chǎn)速度更快的處理器。最近，芯片廠(chǎng)商在努力提高芯片的能源使用效率，以延長(cháng)筆記本電腦的電池續航時(shí)間，或減少服務(wù)器和其它計算機的能耗。能耗高不僅會(huì )增加成本，還會(huì )增加污染。減少能耗和相關(guān)的二氧化碳排放量被稱(chēng)作是“戈爾定律”。  

英特爾表示，通過(guò)在硅片上增添一新的覆蓋層，它能夠提高處理器性能并減少電流泄露。名為“高K金屬柵極”的工藝將用于英特爾代號為Penryn的0.045微米工藝芯片上。英特爾的一名資深官員馬克說(shuō)，與0.065微米工藝芯片相比，Penryn的能耗減少了30%，速度提高了20%，泄露的電流量減少了4倍。  

英特爾的一名資深工程師斯蒂芬表示，摩爾定律仍然適用于Penryn。Penryn還改進(jìn)了電源管理功能，如果不需要，它使操作系統能夠減少芯片的能耗。  

英特爾還在研究萬(wàn)億次計算能力的芯片。英特爾負責該項目的主管吉姆說(shuō)，這會(huì )增加進(jìn)行并行運算的靈活性或同時(shí)完成多個(gè)任務(wù)。  

AMD正在研究移動(dòng)處理平臺技術(shù)。AMD的一名院士斯坦曼說(shuō)，當不需要的時(shí)候，Griffin處理器能夠關(guān)閉它的一部分。他表示，客戶(hù)可能希望以最節能的方式運行，不愿意為自己不需要的性能買(mǎi)單。  

斯坦曼表示，AMD還在開(kāi)發(fā)集處理器、圖形處理器于一體的Fusion芯片。