臺積電將代工英特爾迅馳4無(wú)線(xiàn)芯片 —— 作者： 時(shí)間：2007-05-15 來(lái)源：Chinabyte 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 日前，英特爾已授權由臺積電為其代工迅馳4平臺的無(wú)線(xiàn)芯片。 迅馳4平臺的特色之一就是內置了802.11n無(wú)線(xiàn)芯片，新無(wú)線(xiàn)技術(shù)平均較現有的802.11g速度快5倍。 據悉，英特爾無(wú)線(xiàn)芯片將采用臺積電0.13微米工藝。臺積電替英特爾代工無(wú)線(xiàn)模塊芯片制造，對提高自身0.13微米工藝有相當程度的幫助。除0.13微米工藝獲得英特爾青睞，臺積電的90納米工藝技術(shù)也已見(jiàn)到訂單，其中以通信類(lèi)芯片為主。
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