意法半導體成為世界第一大EEPROM芯片供應商

意法半導體宣布，據市場(chǎng)分析公司iSuppli的報告，ST是2006年全球串行EEPROM市場(chǎng)第一大廠(chǎng)商，這是ST在這個(gè)市場(chǎng)連續第三年排名第一。據iSuppli的分析報告，2006年ST的市場(chǎng)份額為25%，遠遠高于排名位置與其最近的競爭對手，雖然價(jià)格不斷降低，但是ST的銷(xiāo)售額卻提高了17.8%?？備N(xiāo)售額2.78億美元，主要貢獻者包括串行EEPROM芯片、記憶卡和電子標簽（RFID）。

與競爭對手相比，ST的2006年市場(chǎng)表現非常出色，串行EEPROM芯片產(chǎn)量達到17億顆，比2005年提高22%。ST的EEPROM產(chǎn)品部總經(jīng)理Benoit Rodrigues評論iSuppli的分析結果時(shí)表示，“憑借25%的全球市場(chǎng)份額，我們仍然是EEPROM市場(chǎng)的主導廠(chǎng)商，銷(xiāo)售額比排名位置離我們最近的競爭對手多5000萬(wàn)美元?！?

Rodrigues將ST的成功歸功于不斷改進(jìn)EEPROM技術(shù)、生產(chǎn)效率和加強封裝創(chuàng )新的市場(chǎng)策略，以及長(cháng)期致力于EEPROM市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)從而贏(yíng)得客戶(hù)的信任。因為掌握先進(jìn)的技術(shù)，ST擁有世界上密度最大、速度最快的標準EEPROM產(chǎn)品，同時(shí)還有也是世界上尺寸最小的、成本效益最高的芯片封裝。該公司的主要優(yōu)勢是產(chǎn)品型號齊全：共有三種總線(xiàn)接口可選，I2C和SPI系列的存儲密度高達1-Mbit；制造效率無(wú)人能比，亞微米制造工藝具有最高的性能，是業(yè)內特別是汽車(chē)市場(chǎng)的實(shí)際參照標準。

ST的串行EEPROM芯片被廣泛用于各種市場(chǎng)，特別是汽車(chē)市場(chǎng)使用率最高，ST的車(chē)用EEPROM芯片工作溫度達到-40℃到+125℃，符合高可靠性認證流程(HRCF)標準；ST的串行EEPROM還被用于通信、消費電子、工業(yè)控制和個(gè)人計算機等應用領(lǐng)域。2006年，電子游戲、液晶顯示器模塊、數字電視和無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)等市場(chǎng)增長(cháng)十分強勁。

從通用存儲器芯片到專(zhuān)用EEPROM，ST的存儲器產(chǎn)品線(xiàn)非常寬，這些產(chǎn)品都是ST與推動(dòng)新市場(chǎng)發(fā)展的主要OEM廠(chǎng)商合作開(kāi)發(fā)的。通過(guò)與主要市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)建立戰略聯(lián)盟，ST的優(yōu)勢明顯高于其它存儲芯片廠(chǎng)商。ST的專(zhuān)用存儲器(ASM)以一個(gè)通用非易失性存儲器技術(shù)為平臺，可以把OTP、ROM和EEPROM等不同的存儲器芯片整合在一個(gè)封裝內，使用一系列總線(xiàn)接口。

EEPROM(電可擦除可編程只讀存儲器)是支持電重寫(xiě)的非易失性存儲器。這類(lèi)產(chǎn)品的特性是粒度小、靈活性高，字節或頁(yè)面更新時(shí)間低于10毫秒。它們的耐寫(xiě)/擦除能力至少100萬(wàn)次，足以滿(mǎn)足大多數應用，是需要定期更新參數的存儲應用的最佳選擇。串行EEPROM將傳統的并口改成了高速串口，并占據了EEPROM市場(chǎng)的大部分份額。所有密度的產(chǎn)品都采用8引腳微型封裝，以簡(jiǎn)化設備制造商的設計難度，使存儲器升級變得更為容易。