芯片裝備產(chǎn)業(yè)低迷 未來(lái)二年將持續下滑

    一項新的研究報告顯示，在2004年激增64% 后，未來(lái)二年內全球芯片裝備的銷(xiāo)售將會(huì )下滑。  

　　市場(chǎng)調研廠(chǎng)商Gartner 稱(chēng)，全球芯片裝備的銷(xiāo)售額在2005、2006二年將分別下滑11.6% 和6.5%。下滑的幅度將大于Gartner 原來(lái)的預期，它在去年10月份時(shí)曾預期今年全球芯片裝備銷(xiāo)售額的下滑幅度將達到0.6%。2004 年芯片裝備廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額為376 億美元。  

　　與過(guò)去不同的是，這次下滑的幅度不會(huì )太大。Gartner 半導體制造和設計調研集團的副總裁克勞斯在一份聲明中說(shuō)，與以往出現的大幅度減少不同，這個(gè)低迷周期將更溫和。  

　　在芯片產(chǎn)業(yè)2004年的強勁增長(cháng)中，裝備產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能略微超過(guò)需求，在芯片產(chǎn)業(yè)于2007年恢復強勁增長(cháng)之前，它將處于低迷狀態(tài)。2007年芯片裝備銷(xiāo)售額的增長(cháng)幅度將達到16.6%。在三大類(lèi)別的芯片裝備中，2005年受影響最為嚴重的是晶圓廠(chǎng)商。 

　　據Gartner 稱(chēng)，2005年晶圓裝備的銷(xiāo)售額將下滑到248 億美元，與2004年的280 億美元相比下滑的幅度達到了12%。由于2005年的增長(cháng)幅度將達到3.1%，自動(dòng)測試裝備的銷(xiāo)售額將接近50億美元。去年，這類(lèi)裝備的銷(xiāo)售額的增長(cháng)幅度達到了58.5% ，其中主要原因是對無(wú)線(xiàn)射頻、微波、單芯片系統、內存測試工具的強勁需求。 

　　自2004年年中以來(lái)，封裝裝備見(jiàn)證了芯片裝備業(yè)務(wù)的疲軟，預計2005年這類(lèi)裝備的銷(xiāo)售額將下滑23%。