Dai Nippon Printing和瑞薩引線(xiàn)框架合作

Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞薩科技公司在無(wú)引線(xiàn)焊料兼容引線(xiàn)框架的制造和銷(xiāo)售方面進(jìn)行合作，專(zhuān)為綠色環(huán)保的半導體封裝而優(yōu)化設計。

合作事宜包括由瑞薩科技開(kāi)發(fā)并擁有專(zhuān)利的SDP引線(xiàn)框架和HQFP引線(xiàn)框架。協(xié)議允許Dai Nippon Printing (DNP)為瑞薩科技之外的其它半導體公司制造和銷(xiāo)售引線(xiàn)框架，因此，兩家公司都可以向很多半導體制造商提供解決方案。另外，瑞薩科技希望促進(jìn)其綠色環(huán)保的引線(xiàn)框架成為業(yè)界標準。

SDP和HQFP引線(xiàn)框架的特性

1. 與需要高溫工藝的無(wú)鉛焊料兼容

在使用無(wú)鉛焊料的安裝工藝中，將半導體封裝焊接到電路板上時(shí)，整個(gè)封裝都暴露在非常高的溫度下。在金屬芯片壓焊點(diǎn)與塑料封裝材料接觸的地方，可能會(huì )導致半導體封裝內部形成裂縫。

SDP引線(xiàn)框架具有很小的管芯壓焊點(diǎn)，HQFP引線(xiàn)框架使用一種管芯壓焊點(diǎn)也用作熱沉的結構，壓焊點(diǎn)與封裝塑料粘著(zhù)很好。因此，兩家公司的設計都可以更好地防止封裝裂縫。

而且，兩鐘引線(xiàn)框架都可以使用無(wú)引線(xiàn)焊料，以減小制造半導體封裝對環(huán)境的不利影響。

2. 促進(jìn)引線(xiàn)框架標準化

常規的引線(xiàn)框架要求管芯壓焊點(diǎn)的大小與IC芯片匹配。這意味著(zhù)對每種芯片尺寸，需要設計各自的引線(xiàn)框架。

SDP引線(xiàn)框架使用比IC芯片和管芯壓焊點(diǎn)支撐點(diǎn)更小的管芯壓焊點(diǎn)。HQFP引線(xiàn)框架具有一種取代常規管芯壓焊點(diǎn)的熱沉結構，IC芯片可以放置在其上部。這使得它們可以用于很多IC芯片尺寸，并使引線(xiàn)框架標準的確立成為可能。

標準化會(huì )帶來(lái)很多好處，包括減少進(jìn)行半導體封裝安裝所使用的設備類(lèi)型，縮短半導體封裝的開(kāi)發(fā)時(shí)間，降低引線(xiàn)框架儲備管理的工作量。

未來(lái)的開(kāi)發(fā)計劃

DNP計劃在半導體器件安裝設備制造商中間推動(dòng)目前協(xié)議規定的引線(xiàn)框架的使用。預計在2005財政年度銷(xiāo)售額會(huì )達到20億日元。