瑞薩電子推出RZ/A3M，面向經(jīng)濟型高性能HMI解決方案擴展RZ/A MPU產(chǎn)品線(xiàn)
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微處理器（MPU）——RZ/A3M，以滿(mǎn)足對高階人機界面（HMI）系統日益增長(cháng)的需求。全新RZ/A3M MPU配備大容量SDRAM、SRAM以及對RTOS的支持，助力復雜任務(wù)和實(shí)時(shí)圖形顯示的無(wú)縫執行。RZ/A3M可在分辨率高達1280x800的大型液晶顯示面板上驅動(dòng)視頻和攝像頭輸出，充分滿(mǎn)足下一代家用電器、工業(yè)與辦公自動(dòng)化設備、醫療保健設備，以及樓宇控制系統的顯示需求。
與現有RZ/A3UL類(lèi)似，RZ/A3M搭載64位Arm? Cortex?-A55內核，最高工作頻率達1GHz，片上SRAM容量為128KB（千字節）。通過(guò)在單個(gè)系統級封裝（SiP）中集成高速128MB DDR3L-SDRAM，該產(chǎn)品可消除為連接外部存儲器設計高速信號接口的復雜任務(wù)。
利用內置存儲器和簡(jiǎn)化的PCB設計降低系統成本
RZ/A3M的設計旨在降低系統成本并加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。它通過(guò)QSPI支持外部NAND和NOR閃存，用于數據和代碼存儲。大容量NAND閃存與驅動(dòng)程序搭配使用，為存儲器擴展提供經(jīng)濟高效的選擇。此外，RZ/A3M的BGA封裝具有獨特的引腳布局。其兩個(gè)主排位于外邊緣，這一布局可簡(jiǎn)化PCB布線(xiàn)，實(shí)現低成本、雙層印刷電路板設計，顯著(zhù)節省成本和時(shí)間。內置存儲器能夠降低布線(xiàn)復雜性，最大限度地減少布局限制，從而簡(jiǎn)化PCB設計。
Daryl Khoo,Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“我很高興看到RZ/A3M的推出。這是首款內置大容量存儲器的RZ系列產(chǎn)品，旨在實(shí)現高性能視頻/動(dòng)畫(huà)HMI功能，同時(shí)保持較低整體系統成本。此外，我們致力于提供高響應度的用戶(hù)體驗，呈現高質(zhì)量的實(shí)時(shí)圖形顯示，兼顧設計的便捷性與成本效益，助力客戶(hù)快速構建先進(jìn)的HMI解決方案?！?/p>
全面的開(kāi)發(fā)環(huán)境
瑞薩提供全面的HMI開(kāi)發(fā)環(huán)境，包含靈活配置軟件包（FSP）、評估套件、開(kāi)發(fā)工具以及示例軟件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的圖形用戶(hù)界面（GUI）解決方案將適配RZ/A3M，推動(dòng)快速的HMI圖形開(kāi)發(fā)。
RZ/A3M的關(guān)鍵特性
● Arm Cortex-A55 CPU，最高工作頻率達1GHz
● 具有糾錯功能的128KB SRAM，內置128MB DDR3L SDRAM
● 圖形功能：LCD控制器支持高達1280x800（WXGA）的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI（4通道）接口、2D圖形繪制引擎
● 外設功能：用于串行NOR/NAND閃存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、溫度傳感器、定時(shí)器
● 封裝：244引腳LFBGA、17mm x 17mm、引腳間距0.8mm
瑞薩全面的HMI解決方案
瑞薩提供豐富多樣的人機界面（HMI）解決方案；涵蓋從32位RX和RA MCU產(chǎn)品家族，到支持4K顯示的64位RZ產(chǎn)品家族?；赗TOS的RZ/A系列MPU具備快速啟動(dòng)的特性，其中新款RZ/A3M借助內置大容量存儲器，在提供與MCU同樣易用性的同時(shí)，帶來(lái)高性能HMI功能。
多HMI成功產(chǎn)品組合
瑞薩推出多HMI解決方案組合，將全新RZ/A3M MPU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結合，為家用電器帶來(lái)HMI功能。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的器件，具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統架構，帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險設計，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現已基于其產(chǎn)品陣容中的各類(lèi)產(chǎn)品，推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶(hù)能夠加速設計過(guò)程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
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