CDMA≠印鈔機：那些年的高通已經(jīng)行不通了

　　因此，在發(fā)改委對高通提起反壟斷以前，高通是全世界唯一能生產(chǎn)7?；鶐У膹S(chǎng)商。換言之，國內電信手機在2015年前只能用高通的SOC。在賣(mài)方市場(chǎng)的情況下，加上高通稅的因素，自然導致電信版手機同配置價(jià)格較移動(dòng)、聯(lián)通版手機貴，同價(jià)格較移動(dòng)、聯(lián)通版更便宜，這個(gè)現象在利潤微薄的千元機上尤為突出。

　　高通還采取了非常高明的定價(jià)策略——將基帶費用定價(jià)和SOC價(jià)格差不多。這樣一來(lái)，單獨買(mǎi)基帶的話(huà)，還要自己整合一個(gè)CPU和GPU，費時(shí)費力費錢(qián)，而且大多數手機廠(chǎng)商還沒(méi)SOC整合的技術(shù)和能力，高通一次性全部搞定，這樣大幅降低了制造手機的門(mén)檻，連英語(yǔ)老師都能造手機。

　　高通這種銷(xiāo)售方式被戲稱(chēng)為“買(mǎi)基帶，送SOC”。這個(gè)銷(xiāo)售策略不僅將曾經(jīng)的移動(dòng)端芯片NO.1德州儀器趕出手機芯片市場(chǎng)，還與高通稅相輔相成，使高通獲得了高額利潤。

　　高通對其CDMA壟斷地位的濫用使全球通信廠(chǎng)商無(wú)比憤恨，為高通在4G時(shí)代被中歐廠(chǎng)商聯(lián)手排擠埋下了業(yè)果。

　　TDS的前世今生在2G時(shí)代，是美歐斗法，中國通信企業(yè)實(shí)力不強，無(wú)法參與制定通信標準專(zhuān)利。

　　到了3G時(shí)代，中興、華為、大唐等企業(yè)有一定的實(shí)力了，而且國家在頂層設計上也非常重視這一方面，利用美國和歐洲的矛盾在被西方把持的國際電聯(lián)中借力打力，從夾縫中求生存，使國際電聯(lián)沒(méi)有對中國申請TDS標準直接拒之門(mén)外，但要求必須在1998年6月前完成申請。以當時(shí)中國通信產(chǎn)業(yè)的實(shí)力而言，要在時(shí)間節點(diǎn)前完成標準提交難度不可謂不大，一些西方人士也認為以中國的技術(shù)實(shí)力是無(wú)法再規定時(shí)間內成這個(gè)任務(wù)的。

　　網(wǎng)絡(luò )盛傳說(shuō)TDS是把西門(mén)子放棄的垃圾技術(shù)撿回來(lái)當寶貝，那就先從這里說(shuō)起。

　　當時(shí)歐洲幾大通信巨頭對于通信標準的制定也各懷鬼胎，西門(mén)子一心想做自己的標準，但因為好幾項關(guān)鍵技術(shù)卡住了。而愛(ài)立信拉著(zhù)諾基亞、阿卡等廠(chǎng)商搞出了WCDMA，西門(mén)子遂在歐洲3G標準制定中落敗，從此，西門(mén)子逐步在通信領(lǐng)域邊緣化，從中可以看出，通信標準之爭對于通信企業(yè)興衰意義重大。

　　而對現有的技術(shù)成果，在西門(mén)子手里就成了雞肋。與此同時(shí)，中國對申請3G通信標準專(zhuān)利達不到國際電聯(lián)要求的必要的專(zhuān)利數量。在3G通信標準提交時(shí)間截止日期日益臨近之際，中國選擇從西門(mén)子手中購買(mǎi)技術(shù)湊齊專(zhuān)利數。

　　對西門(mén)子而言，在被WCDMA擊敗后，手中的技術(shù)已經(jīng)成為雞肋，投入的巨額研發(fā)成本則全部打了水漂。因此，中國為了獲取技術(shù)，西門(mén)子為了收回投入的研發(fā)資金，兩者一拍即合。中國在購買(mǎi)了西門(mén)子的專(zhuān)利后和國內已經(jīng)搞出的技術(shù)成果進(jìn)行融合，解決了西門(mén)子的遭遇的技術(shù)瓶頸，并使系統效率有所提升，被國際電聯(lián)接受為3G通信標準。

　　在TDS產(chǎn)業(yè)化推廣過(guò)程中，TDS劃給實(shí)力最強的中移動(dòng)。當時(shí)還有一個(gè)背景，最初時(shí)候西方通信企業(yè)對中國標準不理不睬，想通過(guò)不參與TDS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方式使TDS變成只存在于紙面上的技術(shù)。

　　因此，在相當一段時(shí)間內國外廠(chǎng)商從通信設備到通信終端芯片一律不做TDS產(chǎn)品，這一方面導致做的人少，TDS標準不成熟，產(chǎn)品體驗不佳;但另一方面導致國內廠(chǎng)商吃下了接近7億人的市場(chǎng)，在“基建狂魔”中移動(dòng)的引領(lǐng)下，中興、華為、大唐、烽火等通信設備制造商賺的盆滿(mǎn)缽盈，而展訊等國內IC設計廠(chǎng)商更是依靠中移動(dòng)的補貼和沒(méi)有國外巨頭競爭的TDS終端芯片市場(chǎng)發(fā)展壯大，而這些IC設計公司又帶動(dòng)了芯片生產(chǎn)、封裝、測試公司的發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)了國內通信和集成電路兩個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。