臺積電為何想要在2018年量產(chǎn)7nm工藝？

　　在14/16nm工藝上落后于三星著(zhù)實(shí)讓臺積電吃了悶虧，雖然三星的14nm工藝并沒(méi)有臺積電的16nmFF+工藝強悍，但半年的時(shí)間領(lǐng)先已經(jīng)足夠讓三星去游說(shuō)很多客戶(hù)了。好在蘋(píng)果的A9芯片沒(méi)有給臺積電丟臉，從各種續航測試來(lái)看的確將三星甩在身后。過(guò)去半年一直被壓著(zhù)打的臺積電總算是翻身吐氣了，為了不重蹈覆轍，臺積電似乎要加速推送7nm工藝量產(chǎn)。

　　10nm還沒(méi)出來(lái)就要推動(dòng)7nm了?實(shí)際上臺積電準備在2017年量產(chǎn)10nm工藝，然后在2018年下半年量產(chǎn)7nm。目前的進(jìn)度來(lái)看，臺積電已經(jīng)完成了10nm工藝的研發(fā)，并且準備在2016年的春季進(jìn)行試產(chǎn)，這樣來(lái)看在2017年還是很有可能將10nm推向市場(chǎng)的。

　　以工藝節點(diǎn)的進(jìn)度來(lái)看，實(shí)際上10nm工藝很像是20nm，因為提升較小都被認為是過(guò)渡性質(zhì)的工藝，如此一來(lái)臺積電想盡早趕上7nm的進(jìn)度也就順理成章了。