“芯片門(mén)”背后的高通隱憂(yōu)

　　蘋(píng)果為保障iPhone 6s的上市時(shí)間，首選三星14納米和臺積電16納米雙供應商代工，卻因兩家工藝成熟度不同導致性能和功耗的差異，在香港和臺灣地區引起蘋(píng)果用戶(hù)激憤，退貨現象頻出，此被稱(chēng)為“芯片門(mén)”。

　　事件起因

　　近日，多家外媒對三星和臺積電代工的兩個(gè)版本的A9芯片進(jìn)行了續航方面的測試，發(fā)現臺積電16納米芯片要比三星14納米芯片續航更長(cháng)一些，甚至有Reddit用戶(hù)專(zhuān)門(mén)使用Geekbench 3進(jìn)行了測試，結果發(fā)現臺積電A9芯片的續航要比三星代工的A9芯片多出近兩個(gè)小時(shí)。

　　三星和臺積電先后量產(chǎn)14納米和16納米 FinFET工藝，從表面上看提前半年量產(chǎn)的三星做到了更小的線(xiàn)寬，技術(shù)實(shí)力更強。據ChipWorks拆解測量表明臺積電代工的A9芯片面積僅比三星版本多不足10%，雖然三星的工藝實(shí)現的芯片面積會(huì )小一些，性能卻不見(jiàn)得更好。

　　三星的14納米分為L(cháng)PE低功耗版和LPP性能優(yōu)化版兩個(gè)階段，目前后者尚未大規模量產(chǎn)，因此無(wú)論是三星自家Exynos 7420還是為蘋(píng)果代工的A9都在使用LPE版本。遺憾的是這個(gè)版本的性能(主要是同頻率下的功耗或者同功耗下能達到的頻率)要比LPP落后接近10%，且良率、穩定性皆沒(méi)有太好的水平。相比之下臺積電對自家的技術(shù)相當滿(mǎn)意，甚至在內部討論會(huì )上明確表示自家16納米工藝比對手三星“最先進(jìn)的工藝都強10%”。

　　高通的隱憂(yōu)

　　近一年來(lái)，關(guān)于高通驍龍810過(guò)熱的傳聞不斷，尤其今年手機廠(chǎng)商發(fā)布的旗艦系列新品中多以驍龍808和驍龍810雙平臺為主，在對待這一事件的態(tài)度上，高通高層矢口否認，集中全力推下一代高端產(chǎn)品驍龍820，希望通過(guò)全新工藝和自主架構來(lái)挽回顏面。

　　市場(chǎng)頻頻傳出，高通驍龍820轉單三星，改用三星14納米工藝。一直以來(lái)，高通的高端產(chǎn)品均采用臺積電工藝，此次轉單既讓人感到意外又似乎在情理之中。因為驍龍810的過(guò)熱現象，三星旗艦系列Galaxy S6和Galaxy S6 Edge棄用高通平臺，選用自家14納米Exynos 7420平臺，使得高通失去這一“大客戶(hù)”，蒙受重大損失，導致其股價(jià)大跌。

　　為挽回三星這一重要客戶(hù)，保證驍龍820的大量出貨，高通選擇三星14納米以示好。業(yè)界人士認為，其中原因除了高通有意爭取三星手機訂單外，據傳三星給高通不錯的價(jià)格優(yōu)惠，三星14納米比臺積電16納米的成本更低，為了追逐更高利潤，這也是高通轉單三星的重要原因之一。

　　高通當前壓力重重，對沖基金Jana Partners要求高通實(shí)施分拆，Jana Partners正在推動(dòng)高通將芯片業(yè)務(wù)從利潤豐厚的專(zhuān)利許可業(yè)務(wù)當中剝離出來(lái);而臺灣聯(lián)發(fā)科以及大陸的手機芯片廠(chǎng)商，使得高通公司在手機芯片市場(chǎng)面臨著(zhù)激烈競爭。高通為了追逐高利潤而犧牲消費者，在驍龍810產(chǎn)品時(shí)的過(guò)熱問(wèn)題已備受?chē)鴥韧馐謾C廠(chǎng)商詬病，若在芯片制造工藝的選擇上再出現失誤，再遇功耗問(wèn)題必將惹得更多合作伙伴不滿(mǎn)，其高端產(chǎn)品的未來(lái)發(fā)展令人堪憂(yōu)。

　　國內芯片廠(chǎng)商的新機遇

　　在工藝制程的開(kāi)發(fā)路線(xiàn)上，臺積電一直保持穩步前進(jìn)的步伐，也是因為這一原因蘋(píng)果選用三星14納米制程。聯(lián)發(fā)科和海思一直在高端產(chǎn)品選用臺積電工藝，其性能和功耗表現穩定出色，從這次的“芯片門(mén)”時(shí)間更能看出臺積電的優(yōu)勢所在。

　　據臺積電透露，今年華為海思已經(jīng)將網(wǎng)絡(luò )處理器及Kirin 950應用處理器，交由臺積電以16納米FinFET制程代工。另一芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科也一直在其高端產(chǎn)品線(xiàn)上采用臺積電的工藝，據傳聯(lián)發(fā)科最新Helio X20芯片采用臺積電20納米，近期頻繁爆出小米下一代旗艦產(chǎn)品小米5將采用Helio X20平臺，不知是否已經(jīng)表現出對高通14納米驍龍820的擔心。據傳，聯(lián)發(fā)科后續產(chǎn)品還將繼續采用臺積電最新16納米工藝。

　　臺積電在其法說(shuō)會(huì )中指出，明年新的成長(cháng)動(dòng)能之一，就是系統業(yè)者會(huì )開(kāi)始自行設計芯片，并委由晶圓代工廠(chǎng)代工。此輪國內芯片廠(chǎng)商堅持采用臺積電成熟工藝，也許將給予聯(lián)發(fā)科和海思等在高端市場(chǎng)彎道超車(chē)的機會(huì )。