AMD與南通富士通攜手創(chuàng )建行業(yè)領(lǐng)先的半導體封裝測試合資公司

　　AMD與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)今天簽署確定協(xié)議，宣布將共同成立合資公司，新公司整合了AMD馬來(lái)西亞檳城和中國蘇州高出貨量封裝測試(ATMP)工廠(chǎng)及經(jīng)驗豐富的員工，以及南通富士通的外包半導體封裝測試(OSAT)專(zhuān)業(yè)技術(shù)。整合結束后，新的業(yè)務(wù)可以充分借助5套設備的出貨量及工廠(chǎng)下屬的約5800名員工，打造差異化封裝測試能力和產(chǎn)量，為更廣泛的客戶(hù)提供服務(wù)。這一交易計劃于2016年上半年完成，目前正在等候監管機構批復。

　　AMD高級副總裁兼首席財務(wù)官和財務(wù)主管Devinder Kumar表示：“創(chuàng )建一個(gè)新的合資公司是AMD持續進(jìn)行戰略轉型的一部分。新公司將AMD的高出貨量封裝測試工廠(chǎng)及經(jīng)驗豐富的員工與南通富士通在外包半導體封裝測試方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)相結合。南通富士通是一個(gè)理想的合作伙伴，它擁有卓越的視野和商業(yè)計劃，能夠在交易落地之際成功引領(lǐng)這個(gè)合資公司。我們一直在明確不斷發(fā)展的投資重點(diǎn)，放在能夠促進(jìn)長(cháng)期盈利增長(cháng)的差異化設計、高性能技術(shù)及產(chǎn)品方面。合資公司的成立帶來(lái)了顯著(zhù)的資產(chǎn)貨幣化，能夠進(jìn)一步增強我們的資產(chǎn)負債表。”

　　通富微電總經(jīng)理石磊表示：“AMD有著(zhù)世界先進(jìn)的封裝測試工廠(chǎng)以及高出貨量的歷史業(yè)績(jì)。AMD先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗給予了南通富士通強力補充。新成立的合資公司將助力南通富士通提高研發(fā)能力，并進(jìn)一步增強全球企業(yè)聲譽(yù)。合資公司也將加強南通富士通在進(jìn)一步邁向國際市場(chǎng)、尋求更多客戶(hù)方面的機遇，助力南通富士通成為世界領(lǐng)先的封裝測試公司。”

　　合資公司的成立標志著(zhù)AMD戰略計劃又邁出了重要一步，該戰略計劃的目的在于明確重點(diǎn)，打造偉大的產(chǎn)品的同時(shí)從長(cháng)遠角度來(lái)看，加強公司的供應鏈運營(yíng)管理。通過(guò)提供額外的規模，以及現金注入及無(wú)工廠(chǎng)業(yè)務(wù)模式帶來(lái)的資本支出的降低，從而增強公司的資產(chǎn)負債表。

　　合資公司定位明確，意在抓住半導體封裝測試服務(wù)(SATS)需求不斷增長(cháng)的大好機遇。Gartner市場(chǎng)研究公司的調查結果顯示，2015年SATS市場(chǎng)的預期收益將達274億美元，較去年同期增長(cháng)41.1%。2014-2019年復合年均增長(cháng)率預計將達4.6%，預計到2019年1，市場(chǎng)總收益將達340億美元。

　　雙方確定協(xié)議的主要條款包括：

　　· AMD將為合資公司投入：

　　o 馬來(lái)西亞檳城和中國蘇州的封裝測試工廠(chǎng)

　　o 約1700名員工——包括工廠(chǎng)領(lǐng)導團隊，他們在新的合資公司將繼續履行管理和監督職責

　　· 南通富士通將持有AMD檳城和蘇州工廠(chǎng)85%的股份，是新合資公司的控股方

　　· 本次交易結束時(shí)，AMD預計將收到凈額約3.71億美元，其中收取現金3.2億美元，并且AMD仍將持有檳城和蘇州工廠(chǎng)各15%的股份。

　　· 交易完成后，基于A(yíng)MD顯著(zhù)減少的資本支出額，預期此次交易不會(huì )影響成本。

　　· 沒(méi)有因成立合資公司而裁減AMD檳城或蘇州封裝測試工廠(chǎng)員工的計劃。

　　J.P.摩根證券交易有限公司為AMD獨家財務(wù)顧問(wèn)機構，向AMD董事會(huì )提供公正意見(jiàn)。