全球12吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)續增　18吋晶圓之路漸行漸遠

　　由于12吋晶圓持續擴大應用至非存儲器領(lǐng)域，使得全球12吋晶圓生產(chǎn)線(xiàn)持續增加，2015年已超過(guò)90條產(chǎn)線(xiàn)，較5年前增加約20條產(chǎn)線(xiàn)，且預計未來(lái)4年將再增加近20條產(chǎn)線(xiàn)，相較之下，18吋晶圓商用化時(shí)程則會(huì )再往后延緩，業(yè)界預期2020年之前將不會(huì )有采用18吋晶圓進(jìn)行大量生產(chǎn)的產(chǎn)線(xiàn)。

　　12吋晶圓除應用在DRAM和NANDFlash等需要大量生產(chǎn)的存儲器芯片，亦持續擴大使用在非存儲器產(chǎn)品，包括電源管理芯片、影像感測器等，甚至用來(lái)制造邏輯芯片、微型元件IC等，且為因應市場(chǎng)需求，將芯片產(chǎn)量最大化，半導體廠(chǎng)在12吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)上，紛采用尖端技術(shù)促進(jìn)制程微細化，并改變材料。

　　根據南韓ETNEWS引用ICInsights資料指出，12吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)從2010年約73條，在2014年增至87條，2015年共有93條產(chǎn)線(xiàn)使用12吋晶圓，預期2019年將增加到110條。若以晶圓尺寸對應生產(chǎn)量的市占率來(lái)看，全球12吋晶圓市場(chǎng)比重在2014年突破6成之后，呈現逐年走揚趨勢，2015年比重逾62%，估計2019年將逼近65%。

　　至于次世代18吋晶圓雖可減少單位芯片生產(chǎn)成本，然引進(jìn)時(shí)程持續減速，目前僅有少數產(chǎn)線(xiàn)采用18吋晶圓進(jìn)行實(shí)驗性生產(chǎn)，業(yè)者預期2020年之前將不會(huì )有采用18吋晶圓進(jìn)行大量生產(chǎn)的產(chǎn)線(xiàn)。

　　半導體業(yè)者認為，18吋晶圓引進(jìn)時(shí)程趨緩，主要系因初期需要大規模投資，由于晶圓尺寸改變，相關(guān)設備必須配合變動(dòng)，不僅需要建設新工廠(chǎng)，設備亦需要更換，對半導體和設備廠(chǎng)來(lái)說(shuō)負擔不小，目前半導體業(yè)者大多轉向活用現有設備，朝微細化制程方向進(jìn)行投資。

　　半導體業(yè)者指出，18吋晶圓計劃很早就喊卡，因為有能力進(jìn)入18吋晶圓世代的廠(chǎng)商太少，只剩下臺積電、三星電子(SamsungElectronics)和英特爾(Intel)，盡管晶圓廠(chǎng)鼓勵設備廠(chǎng)投入18吋晶圓技術(shù)研發(fā)，然設備廠(chǎng)完全看不到投資報酬率，一旦計劃失敗恐導致?tīng)I運困頓，使得各家設備大廠(chǎng)紛踩煞車(chē)。

　　另外，2015年IC設計業(yè)啟動(dòng)一連串的重大合并案，導致半導體客戶(hù)家數銳減，晶圓代工廠(chǎng)投入更先進(jìn)制程技術(shù)未必能獲得回收，業(yè)界認為當初18吋晶圓技術(shù)計劃喊卡，目前看來(lái)是正確的決定，現階段并不是進(jìn)入18吋晶圓世代的好時(shí)機。