臺積電產(chǎn)能利用率松動(dòng) 聯(lián)發(fā)科3G芯片再砍價(jià)

　　臺積電、聯(lián)發(fā)科基本面拉警報。臺積電最引以為傲的8寸廠(chǎng)產(chǎn)能利用率松動(dòng)，本月首度未能滿(mǎn)載，12寸廠(chǎng)也因客戶(hù)下修訂單，產(chǎn)能利用率持續下滑;聯(lián)發(fā)科則傳出3G芯片再砍價(jià)約5%，與第2季相較，報價(jià)已跌逾二成，毛利率有壓。

　　臺積電、聯(lián)發(fā)科向來(lái)不對產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品價(jià)格等業(yè)務(wù)機密置評。法人憂(yōu)心，臺積電產(chǎn)能利用率松動(dòng)，恐導致業(yè)界降價(jià)搶單，晶圓代工第4季恐陷入今年最慘烈的一季。此外，近期市場(chǎng)傳出，大陸華南一帶手機芯片等零組件再度傳出砍價(jià)，不利聯(lián)發(fā)科等業(yè)者。

　　業(yè)界人士透露，臺積電握有蘋(píng)果新機搭載的A9處理器訂單，但因非蘋(píng)客戶(hù)狀況不如預期，臺積電單靠蘋(píng)果仍難抗大環(huán)境不佳壓力。從訂單動(dòng)向看，被視為產(chǎn)能最缺的臺積電8寸廠(chǎng)，本月起產(chǎn)能利用率首度無(wú)法滿(mǎn)載，第4季預期滑落至100%以下。

　　臺積電12寸廠(chǎng)產(chǎn)能利用率同步下滑，原打算為蘋(píng)果準備近5萬(wàn)片16納米制程月產(chǎn)能，將放緩腳步，先以拉至3萬(wàn)片為目標，透露整體訂單動(dòng)能持續減退。據了解，二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)已展開(kāi)新一波降價(jià)行動(dòng)，以格羅方德降價(jià)攻勢最猛。

　　聯(lián)發(fā)科方面，傳出因切換平臺和降低庫存考量，8月起調降3G芯片價(jià)格，累計價(jià)格降幅超過(guò)一成，與第2季相較，已調降兩成。雖然降幅看似已大，惟市場(chǎng)傳出，聯(lián) 發(fā)科近期再度調降3G芯片售價(jià)，包括旗下雙核心芯片“MT6572”(指芯片代號)、四核心芯片“MT6582”降幅都逾5%。

　　目前主要智能手機都已轉進(jìn)4G，但3G芯片目前仍是聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品，出貨占比約六成，因此這波價(jià)格調整對聯(lián)發(fā)科基本面仍具殺傷力，尤其不利毛利表現。 法人認為，聯(lián)發(fā)科再度調降3G芯片售價(jià)，除了希望借此提振客戶(hù)端的拉貨動(dòng)能外，亦因3G對手大陸手機芯片廠(chǎng)展訊今年3G芯片出貨量可能超過(guò)1億套，已拉近與聯(lián)發(fā)科全年約2.5億套的距離，因此不得不展開(kāi)窒息戰。

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