中芯國際：代工高通驍龍410芯片第四季有收入

　　美國高通早前與中芯國際 合作，后者將代工 Snapdragon 410(驍龍410)，首席執行官邱慈云出席業(yè)績(jì)發(fā)會(huì )后表示，與高通的合作由2004年開(kāi)始，至2006年至07年開(kāi)始生產(chǎn)。

　　被問(wèn)對是否因高通在中國違反「反壟斷法」，而與中芯國際合作。中芯否認，指是與對方合作后的自然的發(fā)展，并預計今年第四季會(huì )有收入貢獻。

　　不過(guò)，執行副總裁龔志偉承認，今年第二季手機芯片的收益佔比僅38%，較去年第一季度的52%減少14個(gè)百分點(diǎn)。公司則向智能卡、電視及機頂盒芯片等，抵銷(xiāo)手機芯片產(chǎn)量減少的影響。

　　至于中芯國際的芯片技術(shù)，進(jìn)戒仍比三星及臺積電慢。但他認為公司確保能夠盈利，如太快速追趕對方，會(huì )令研發(fā)費用大增，甚至令公司出現虧損，非公司愿意見(jiàn)到。