芯片業(yè)務(wù)萎縮 臺積電首次購買(mǎi)鴻海公司債
臺灣媒體報道,臺積電20日宣布購買(mǎi)鴻海集團公司債4.03億新臺幣(約人民幣8000萬(wàn)元),這是臺積電首次購買(mǎi)鴻海公司債。由于芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收呈現萎縮趨勢,臺積電方面亟需半導體業(yè)務(wù)之外的收益。
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業(yè)內人士認為,由于鴻海手握蘋(píng)果iPhone、iPad等移動(dòng)設備的大量訂單,鑒于蘋(píng)果在消費類(lèi)電子市場(chǎng)的地位,鴻?;咀€了代工廠(chǎng)的頭把交椅。毋庸置疑,臺積電看中的就是鴻海的代工實(shí)力,選擇投資后者不足為奇。
盡管代工廠(chǎng)的利潤一直被擠壓著(zhù),不過(guò)從鴻海公布的數據來(lái)看,整個(gè)上半年的營(yíng)收還是實(shí)現了穩定的增長(cháng),其中,6月?tīng)I收3,185.56億元,環(huán)比增長(cháng)5.6%,同比增長(cháng)0.5%;第二季度營(yíng)收9,726.22億元,環(huán)比下降4%(雖然下降了,但是這個(gè)數據是歷年最好成績(jì));此外,整個(gè)上半年一共營(yíng)收1兆9,869.47億元,同比增長(cháng)12.7%。
很明顯,鴻海集團今年依然保持著(zhù)不俗的競爭力。對鴻海來(lái)說(shuō),隨著(zhù)新一代iPhone投入市場(chǎng)后,下半年應該會(huì )有更好的表現。臺積電則希望在鴻海這邊獲得更多的收益。
作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)之一,其在工藝上一直落后英特爾,而且近年來(lái)又受到三星方面的壓力,其芯片制造地位岌岌可危。在成功突破20nm工藝技術(shù)后,臺積電則加快了前進(jìn)的步伐,先是宣布2017年量產(chǎn)10nm工藝芯片,隨后又公開(kāi)表示2018年要開(kāi)始生產(chǎn)7nm芯片,如果能夠成功跨越技術(shù)瓶頸,那么臺積電有望把英特爾甩在腦后。
根據臺積電方面的公告,此次購買(mǎi)鴻海的公司債每單位價(jià)格為新臺幣100.66元新臺幣,交易總額達到4.03億新臺幣。臺積電還宣稱(chēng),公司現金儲備超過(guò)4000億,未來(lái)還會(huì )繼續加大公司債方面的投資。
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