AMD分拆傳言為何引來(lái)微軟和高通？

　　繼AMD的頻頻換帥以及收購傳聞之后，近日又傳出了AMD分拆的消息。消息一出，立即引發(fā)外界的猜測，與高通合力斗英特爾傳聞之后又傳出微軟收購AMD。AMD到底有何魅力，讓許多的公司都垂涎?

　　首先來(lái)回顧一下AMD的分拆傳言，6月22日，路透社近期報道稱(chēng)，在CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下，AMD正考慮進(jìn)行分拆，傳言稱(chēng)AMD將分拆成為CPU和圖形處理芯片兩大業(yè)務(wù)。隨后，AMD發(fā)言人莎拉·楊鮑爾(Sarah Youngbauer)表示：“盡管我們通常不對這類(lèi)問(wèn)題置評，但我們可以確認，目前并未從事這樣的工作。我們仍專(zhuān)注于公司在5月份‘金融分析師日’上提出的長(cháng)期戰略。”

　　雖然AMD官方對于分拆傳聞進(jìn)行了否認，但是仍然不能平息外界的猜想。AMD傳聞中表示除了分拆，AMD可能會(huì )被高通收購。那么高通收購AMD的意義何在?提到高通，馬上想到的就是驍龍處理器。沒(méi)錯，高通的旗艦處理器是各大手機廠(chǎng)商爭相搭載，基頻處理器銷(xiāo)售額市場(chǎng)占有率2014年也高達61%。因此，高通是一家不折不扣的手機處理器大廠(chǎng)。然而，全球智能手機競爭的激烈以及智能手機行業(yè)增長(cháng)的放緩，高通不得不謀求非核心業(yè)務(wù)之外的增長(cháng)。據相關(guān)統計，高通的市場(chǎng)份額已經(jīng)從2013年的48.6%下滑到了去年的32.30%，相比之下的聯(lián)發(fā)科則從7.78%飆升到了31.67%。在2015年第一季，聯(lián)發(fā)科基頻處理器銷(xiāo)售市場(chǎng)占有率也達到了18%，鞏固了二哥地位。加上由于高通最新旗艦手機處理器驍龍810過(guò)熱問(wèn)題讓高通在2015年頗為困擾，緊隨其后的聯(lián)發(fā)科又推出了高端手機處理器“Helio”品牌。更讓高通感到壓力的是大客戶(hù)三星由于驍龍810過(guò)熱棄用高通處理器，并且三星的Exyons處理器也在威脅高通的霸主地位。

　　高通的核心業(yè)務(wù)手機處理器面臨同行業(yè)競爭對手的激烈競爭，并且中國智能手機出貨量也出現了六年來(lái)的首次下滑。據IDC發(fā)布的2015年第一季度全球手機季度跟蹤報告，2015年第一季度中國手機市場(chǎng)出貨量為1.09億部左右，同比下滑5.6%。其中智能手機市場(chǎng)出貨量為9880萬(wàn)部，同比下降4.3%。中投顧問(wèn)高級研究員薛勝文在分析表示“中國智能手機市場(chǎng)6年來(lái)首次出現下滑最主要的原因是，目前智能手機市場(chǎng)已經(jīng)基本飽和，市場(chǎng)需求出現減少。”作為全球重要的智能手機市場(chǎng)，中國市場(chǎng)的飽和也反映出全球智能手機市場(chǎng)增長(cháng)放緩。因此，在這樣的情況之下，面對AMD分拆傳言，高通可能收購的傳聞便順理成章了。

　　在尋求新業(yè)務(wù)的時(shí)候，除了業(yè)內看好的物聯(lián)網(wǎng)外，針對數據中心和云計算的服務(wù)器芯片無(wú)疑是另外一個(gè)明智的選擇。而AMD目前最有價(jià)值的部分就是面向數據中心的服務(wù)器芯片。AMD在服務(wù)器芯片市場(chǎng)惟一采用與英特爾一樣的x86架構且可以稱(chēng)得上對手的企業(yè)。這也是為何業(yè)內傳聞AMD應該分拆業(yè)務(wù)的主要原因，即通過(guò)分拆服務(wù)器芯片與圖形芯片業(yè)務(wù)，以更清晰和更好地向外界展示AMD的價(jià)值。因此，如果能夠收購AMD不僅能夠拓展高通的新業(yè)務(wù)，同時(shí)還能與英特爾進(jìn)行競爭。