賽靈思與臺積電開(kāi)展7nm工藝和3D IC技術(shù)合作

　　賽靈思公司(Xilinx， Inc.)日前宣布與臺積電公司(TSMC)已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開(kāi)展合作，共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。該技術(shù)代表著(zhù)兩家公司在先進(jìn)工藝和CoWoS 3D堆疊技術(shù)領(lǐng)域連續第四代攜手合作，同時(shí)也將成為臺積電公司的第四代FinFET技術(shù)。雙方合作將為賽靈思帶來(lái)多節點(diǎn)擴展的優(yōu)勢，并進(jìn)一步延續其在28nm、20nm和16nm工藝節點(diǎn)所實(shí)現的出色的產(chǎn)品、執行力和市場(chǎng)成功。

　　賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“臺積電公司是我們在28nm、20nm和16nm實(shí)現“三連冠(3Peat)”成功的堅實(shí)基礎。其出色的工藝技術(shù)、3D堆疊技術(shù)和代工廠(chǎng)服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強大的執行力以及領(lǐng)先的市場(chǎng)地位上享有無(wú)與倫比的聲譽(yù)。我們相信臺積電公司的7nm技術(shù)將會(huì )為賽靈思帶來(lái)更大的變革。”

　　臺積電公司總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音博士表示，臺積電公司非常高興能夠和賽靈思一起實(shí)現其第四代突破性產(chǎn)品。此次合作將為賽靈思帶來(lái)向新一代擴展和3D集成的優(yōu)勢。