大陸加快收購境外IC產(chǎn)業(yè)的深層戰略解析

　　在西方投資人的眼中，半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)是一個(gè)從高峰開(kāi)始衰退的行業(yè)，但是在中國，半導體行業(yè)方興未艾，中央政府、地方政府與民營(yíng)企業(yè)都在加大投入，迅速通過(guò)收購企業(yè)獲取關(guān)鍵技術(shù)。

　　中國成立了一個(gè)“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，計劃在2014至2017年之間投資1,200億人民幣，此外，中國地方政府與私募基金企業(yè)也將總計投資6,000億人民幣，推動(dòng)對擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外企業(yè)之策略收購。中國的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金中大約有七成比例用以推動(dòng)本土半導體制造業(yè)，其余則是分配給芯片設計產(chǎn)業(yè)。

　　中國官方資金已經(jīng)在過(guò)去兩年收購了數家原在美國上市的芯片企業(yè)，包括瀾起科技、展訊與銳迪科。此外在去年4月，中國私募股權企業(yè)Hua Capital Management、CITIC Capital Holdings與GoldStone Investment，以每股29.75美元、總計19億美元的現金，收購智能手機與平板影像處理芯片企業(yè)OmniVision。

　　恩智浦半導體(NXP)幾天前宣布將把RF Power業(yè)務(wù)，以18億美元出售給中國官方投資企業(yè)建廣資本，以確保其先前宣布的與飛思卡爾(Freescale)之合并案能順利獲得批準。此外美國SRAM企業(yè)Integrated Silicon Solutions Inc. (ISSI)，最近正成為Cypress與中國風(fēng)險資金企業(yè)Uphill Investment競相出價(jià)收購的對象。

　　這兩天，媒體又傳出消息，大唐通信正在洽購美國通信芯片公司Marvell。在這期間，Marvell還與Intel、中電集團、CEC、聯(lián)想等傳過(guò)合并“緋聞”。

　　細數上述的并購事件，發(fā)現這輪大陸資金的并購行動(dòng)非常有節奏，第一輪是將本土在美國上市的芯片公司悉數私有化(瀾起、展訊、銳迪科均屬于此列);等到買(mǎi)的差不多了，第二輪開(kāi)始收購華人創(chuàng )辦的半導體公司(OVTI、Marvell的創(chuàng )辦人均為華人)，話(huà)說(shuō)回來(lái)，華人在半導體行業(yè)的影響力還真的不弱，比如知名的半導體公司如Nvidia、ATI、Kingston、Marvell和Omnivision的創(chuàng )始人都是海外華人，AMD的現任CEO蘇姿豐也是華人。等到第二輪差不多了，估計才會(huì )考慮收購洋人創(chuàng )辦的企業(yè)?？紤]到文化整合的難易程度，這樣的收購策略還是相當得當的。

　　而這輪收購發(fā)起的時(shí)機，也相當的微妙。由于智能手機市場(chǎng)的飽和，2015年全球智能手機的年度增長(cháng)率預估為14%，根據DisplaySearch報告顯示，這一增長(cháng)率去年和前年分別是23%和40%。行業(yè)衰退即將開(kāi)始，整個(gè)半導體行業(yè)都在尋求收購整合，這正是中國出擊獵取關(guān)鍵技術(shù)的絕好時(shí)機。芯片作為超過(guò)原油的第一大進(jìn)口商品，中國太想把這一行業(yè)轉化為自己提升高端制造業(yè)的契機了。

　　回想歷史，1996年可說(shuō)是大陸發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)端。當年，大陸國務(wù)院頒布知名的“909工程”，國家主席江澤民曾說(shuō)：“砸鐵賣(mài)鐵也要把半導體產(chǎn)業(yè)搞上去。”到了2000年時(shí)，國務(wù)院發(fā)布18號文件，闡明要大力發(fā)展集成電路(半導體)，提供許多優(yōu)惠政策，激勵了海外華人回國創(chuàng )業(yè)。當時(shí)上海張江科技園區還是一片荒地，曾是臺灣8寸晶圓建廠(chǎng)高手張汝京帶著(zhù)一幫工程師，窩在鐵皮屋里監工，一年內建起中芯國際的8寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，從此掀開(kāi)大陸半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的新時(shí)代。時(shí)至今日，中國終于大步走向世界，用積累的外匯儲備強力出擊，成為世界半導體行業(yè)最大的買(mǎi)主。

　　中國收購半導體行業(yè)這件事，并不能簡(jiǎn)單從行業(yè)角度分析，從政治經(jīng)濟學(xué)角度分析，我認為這一步非常具有政治智慧，可以說(shuō)是一石三鳥(niǎo)。筆者試著(zhù)來(lái)分析分析：

　　第一層目的：工業(yè)化轉型需要

　　中國剛剛頒布了《中國制造2025》，這是中國版的“工業(yè)4.0”規劃。規劃經(jīng)李克強總理簽批，已由國務(wù)院于2015年5月8日公布。規劃提出了中國制造強國建設三個(gè)十年的“三步走”戰略，是第一個(gè)十年的行動(dòng)綱領(lǐng)。

　　在這個(gè)規劃綱要中，提出核心基礎零部件(元器件)、先進(jìn)基礎工藝、關(guān)鍵基礎材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(以下統稱(chēng)“四基”)等工業(yè)基礎能力薄弱，是制約我國制造業(yè)創(chuàng )新發(fā)展和質(zhì)量提升的癥結所在。要堅持問(wèn)題導向、產(chǎn)需結合、協(xié)同創(chuàng )新、重點(diǎn)突破的原則，著(zhù)力破解制約重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

　　規劃中重點(diǎn)領(lǐng)域的第一條，就提到了集成電路!“集成電路及專(zhuān)用裝備。著(zhù)力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權(IP)核和設計工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò )安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力。掌握高密度封裝及三維(3D)微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。”

　　芯片是工業(yè)的糧食，是高端制造業(yè)的核心基礎，我國要提升工業(yè)化水平，必須攻克集成電路這道坎，從這個(gè)戰略上來(lái)說(shuō)，花錢(qián)能買(mǎi)到的都是值得的。

　　第二層目的：與最大競爭經(jīng)濟體日韓的競爭

　　日本韓國是精密制造業(yè)和IC元器件行業(yè)中中國最大的競爭者。不僅如此，日韓也是中國在東亞發(fā)揮話(huà)語(yǔ)權的最大競爭者。

　　日本曾經(jīng)誕生了眾多家電業(yè)巨頭，但是在近年來(lái)的消費電子業(yè)中敗北后退守上游產(chǎn)業(yè)鏈，依舊在元器件領(lǐng)域占據技術(shù)優(yōu)勢，蘋(píng)果、小米的很多元器件來(lái)自日本廠(chǎng)商。此外日本在精密機床、機器人、應用材料、新能源技術(shù)等領(lǐng)域有強大的技術(shù)積累。韓國憑借三星、LG、現代在液晶面板、內存制造中的門(mén)檻，在智能電子的領(lǐng)域有相當難以撼動(dòng)的優(yōu)勢。

　　中國提高自己的半導體技術(shù)水平，有利于縮短與日韓在高端制造業(yè)上的差距，提高自身實(shí)力，削弱對手，此消彼長(cháng)。在政治上削弱美國第一島鏈的經(jīng)濟實(shí)力，無(wú)論如何都是劃算的買(mǎi)賣(mài)。

　　第三層目的：削弱臺灣支柱產(chǎn)業(yè)，有利于兩岸統一

　　半導體是臺灣最后的經(jīng)濟防線(xiàn)，過(guò)去30多年來(lái)，臺灣好不容易靠政府與人民的力量扶持，加上民間業(yè)者與人才前仆后繼努力，才培養出臺灣最有國際競爭力的ICT高科技產(chǎn)業(yè)。

　　但是近年來(lái)臺灣不僅在互聯(lián)網(wǎng)、軟件業(yè)規模已經(jīng)落后于大陸，面板、手機、觸控面板也面臨慘烈競爭，而如今，臺灣這唯一最有把握的半導體行業(yè)也危機四伏?？烧f(shuō)除了臺積電晶圓代工一家的領(lǐng)導地位暫時(shí)無(wú)法被撼動(dòng)外，IC設計與半導體封測已被節節進(jìn)逼。

　　土人以豪威科技(Omnivision:OVTI)的收購案為例，來(lái)解釋一下臺灣科技業(yè)會(huì )遭遇什么樣的未來(lái)。OVTI是全球影像傳感器芯片龍頭公司，在索尼憑借1300萬(wàn)堆棧式芯片崛起前一直是全球龍頭，蘋(píng)果主力供應商，當然目前依然是世界級龍頭企業(yè)。目前OVTI的封裝業(yè)務(wù)主要是臺灣精材科技和蘇州晶方科技完成，內資收購OVTI后，有跡象表明管理層會(huì )逐漸將大量訂單轉移到大陸來(lái)完成，有可能未來(lái)封測訂單將全部轉給晶方科技，而精材科技將失去這一大客戶(hù)。

　　據統計，目前臺灣和韓國掌握了全球56%的12寸晶圓產(chǎn)能，而大陸廠(chǎng)商目前僅掌握全球不到1%的12寸晶圓產(chǎn)能。但是按照大陸目前瘋狂的龐大投資速度，土人可以預測，10年以后大陸的市場(chǎng)份額一定會(huì )超越臺灣和韓國。

　　展訊之于聯(lián)發(fā)科，中芯之于臺積電，PK才剛剛開(kāi)始。

　　臺灣的核心支柱產(chǎn)業(yè)是集成電路，大陸在國際競爭中取勝臺灣實(shí)際上對臺灣經(jīng)濟起到了釜底抽薪的作用，之后臺灣經(jīng)濟將不得不依附于大陸。一旦達成這個(gè)戰略目標，兩岸統一大業(yè)有可能順利完成。

　　如此算來(lái)，半導體可能承載的是中華民族的未來(lái)走向，作為2025制造的核心戰略一點(diǎn)也不為過(guò)，土人相信，集全國之力，這次不用砸鍋賣(mài)鐵，一定能買(mǎi)出一個(gè)未來(lái)的勝局。