萊迪思點(diǎn)名想嫁高通聯(lián)發(fā)科

　　半導體業(yè)整并熱潮維持不墜，包括觸控芯片廠(chǎng)Atmel、FPGA廠(chǎng)萊迪思(Lattice)、儲存芯片廠(chǎng)邁威爾 (Marvell)都傳出不排除進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合;其中，萊迪思更直接點(diǎn)名與高通和聯(lián)發(fā)科很“速配”。

　　外電報導，控芯片廠(chǎng)Atmel傳出正在尋找合作替代策略，并已委請投資銀行Qatalyst Partners研議與其他公司并購，使得整并也是可能選項之一，但目前還未做成決定。

　　外電指出，Atmel正積極布局物聯(lián)網(wǎng)，其產(chǎn)品還可被應用于智慧手表、手環(huán)等穿戴式裝置上，若有意出售，將引起其他大型半導體廠(chǎng)的注意。另在英特爾確定以167億美元買(mǎi)下FPGA廠(chǎng)阿爾特拉(Altera)之后，另一家FPGA廠(chǎng)商萊迪思也傳出不排斥產(chǎn)業(yè)整合之說(shuō)。

　　外電報導，萊迪思執行長(cháng)Darin Billerbeck受訪(fǎng)時(shí)表示：“不排斥被并購”，但要高于英特爾開(kāi)給阿爾特拉的價(jià)碼，他并點(diǎn)名高通和聯(lián)發(fā)科是“good fits”(速配)，但他未回應是否與這兩家公司有所接觸。

　　萊迪思近年積極布局手機等消費性電子應用的中低階FPGA，與賽靈思、阿爾特拉等同業(yè)近年主打高端通信、工業(yè)應用不同，確實(shí)與高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠(chǎng)的產(chǎn)業(yè)屬性較高。

　　此外，中國也傳出，當地通訊公司大唐電信旗下芯片廠(chǎng)大唐聯(lián)芯可能并購美國芯片制造商Marvell，但這項消息并未獲得證實(shí)。針對并購計畫(huà)，大唐電信董事長(cháng)曹斌受訪(fǎng)時(shí)表示，與其業(yè)務(wù)有關(guān)的公司，都有可能成為目標。