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萊迪思 文章 進(jìn)入萊迪思技術(shù)社區
萊迪思Avant-X：捍衛數字前沿
- 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）在當今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著(zhù)重要作用。從航空航天和國防到消費電子產(chǎn)品，再到關(guān)鍵基礎設施和汽車(chē)行業(yè)，FPGA在我們生活中不斷普及。與此同時(shí)對FPGA器件的威脅也在不斷增長(cháng)。想要開(kāi)發(fā)在FPGA上運行（固件）的IP需要花費大量資源，受這些FPGA保護的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶(hù)數據泄露和系統整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應用的基礎，在某些地區有相應法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )將于2024年12月10日重磅回歸
- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布將于2024年12月10-11日舉辦萊迪思年度開(kāi)發(fā)者大會(huì )?；顒?dòng)內容包括主題演講和分組會(huì )議、技術(shù)培訓，以及來(lái)自生態(tài)系統合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導者的各類(lèi)FPGA技術(shù)演示。我們將共同探討網(wǎng)絡(luò )邊緣AI、安全和先進(jìn)互連應用等領(lǐng)域的前沿趨勢、機遇和低功耗FPGA解決方案?；顒?dòng)：萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )時(shí)間：●? ?現場(chǎng)會(huì )議和展覽（加利福尼亞州圣何塞）：2024年12月10日●? ?線(xiàn)上會(huì )議：2024 年 12 月 10 日至 11 日&nb
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萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的通用FPGA拓展其小型FPGA產(chǎn)品組合
- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件，即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?，擁有多種封裝選項，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)應用。萊迪思半導體產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Dan Mansur表示：“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領(lǐng)域持續創(chuàng )新，為我們的客戶(hù)提供優(yōu)化的解決方案，滿(mǎn)足空間受限的應用需求，
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利用強大的軟件設計工具為FPGA開(kāi)發(fā)者賦能
- 許多嵌入式系統的開(kāi)發(fā)者都對使用基于FPGA的SoC系統感興趣，但是基于傳統HDL硬件描述語(yǔ)言的FPGA開(kāi)發(fā)工具和復雜流程往往會(huì )令他們望而卻步。為了解決這一問(wèn)題，萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設計方法的設計環(huán)境，用于創(chuàng )建，分析，編譯和調試基于FPGA的嵌入式系統，從而完成系統軟硬件設計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成：Propel Builder提供圖形化的SoC系統和硬件設計，通過(guò)拖放方式，選擇處理器和相關(guān)的外設與IP，通過(guò)圖形化的方式進(jìn)行配置和連接，從而完成系統層面的硬件設計；
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萊迪思推出全新安全控制FPGA系列產(chǎn)品，具備先進(jìn)的加密敏捷性和硬件可信根
- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布推出兩款全新解決方案，進(jìn)一步鞏固其在安全硬件和軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，幫助客戶(hù)應對系統安全領(lǐng)域日益嚴峻的挑戰。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）遠程現場(chǎng)更新功能，實(shí)現可靠和安全的產(chǎn)品生命周期管理。此外，萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合，其新功能為客戶(hù)提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護恢復（PFR）解決方案，且支持最
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萊迪思針對自動(dòng)駕駛應用推出高級3D傳感器融合參考設計
- Source:Yellow Dog Productions/ The Image Bank/Getty Images全新3D傳感器融合參考設計在加州圣克拉拉舉行的2024嵌入式視覺(jué)峰會(huì )上進(jìn)行了展示。在5月22日發(fā)布的一篇新聞稿中，萊迪思半導體宣布推出一種全新的3D傳感器融合參考設計，以加速高級自動(dòng)駕駛應用的開(kāi)發(fā)。這一參考設計結合了低功耗、低延遲、高可靠性的萊迪思Avant-E現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）與Lumotive的光控超構表面（LCM）可編程光學(xué)波束成形技術(shù)，可以增強感知能力和可靠性，并簡(jiǎn)化汽車(chē)等
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iCE40 LP/HX系列FPGA：萊迪思的創(chuàng )新可編程解決方案
- FPGA是一種集成電路芯片，它屬于專(zhuān)用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應用于通信、軍事、汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性，其內部由大量的可編程邏輯塊（Configurable Logic Block，CLB）組成，這些邏輯塊可以通過(guò)編程連接成任意的邏輯電路，從而在不重新設計電路的情況下，通過(guò)編程來(lái)改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開(kāi)發(fā)速度并降低了開(kāi)發(fā)成本。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等技術(shù)的快速發(fā)展，FPGA芯片的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步增加。根據最新的研究報告
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萊迪思將參加2024中國嵌入式世界展，展示其專(zhuān)為網(wǎng)絡(luò )邊緣優(yōu)化的先進(jìn)可編程解決方案
- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布參加2024年嵌入式世界展中國站。萊迪思將展示其FPGA解決方案的最新進(jìn)展，幫助工程師為汽車(chē)、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò )邊緣AI應用提供面向未來(lái)的設計?！? ?參展商：萊迪思半導體●? ?內容/時(shí)間：o? ?萊迪思展臺和演示展示：6月12-14日，3號館，#332展位o? ?現場(chǎng)直播：萊迪思先進(jìn)的可編程解決方案：6月14日上午10：30-11：30●? ?地點(diǎn)：o&nbs
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FPGA是實(shí)現敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵
- 到2028年，全球工業(yè)4.0市場(chǎng)規模預計將超過(guò)2790億美元，復合年增長(cháng)率為16.3%。雖然開(kāi)發(fā)商和制造商對這種高速增長(cháng)已經(jīng)習以為常，但其影響才剛剛開(kāi)始顯現。通過(guò)結合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來(lái)幾年繼續提升制造業(yè)的數字化、自動(dòng)化和互連計算水平，推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著(zhù)工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統需要先進(jìn)的計算引擎和多種類(lèi)型的現代連接標準，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們越來(lái)越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應用，
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萊迪思在2024嵌入式世界大會(huì )上展示先進(jìn)的可編程方案
- 每年，全球嵌入式技術(shù)生態(tài)系統都會(huì )齊聚嵌入式世界展會(huì )，我們很高興與大家分享萊迪思今年發(fā)布和展示的最新、先進(jìn)的可編程解決方案。推進(jìn)下一代馬達控制解決方案萊迪思和ADI公司合作推出了一款全新的智能運動(dòng)控制參考平臺，以加速靈活、高效的閉環(huán)馬達控制設計開(kāi)發(fā)。該平臺將安全、低功耗的萊迪思FPGA與ADI公司強大的工業(yè)以太網(wǎng)互連相結合，支持硬件安全引擎和多協(xié)議設計，提供智能工業(yè)自動(dòng)化應用中不可或缺的精確速度和功耗控制。該平臺的主要特性包括：●? ?低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA，包括萊迪思Certu
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FPGA助力高速未來(lái)
- 超級高鐵技術(shù)是一種十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低壓系統重新定義移動(dòng)出行的未來(lái)。超級高鐵的核心是在密封管網(wǎng)絡(luò )中，乘客艙在磁懸浮和電力推進(jìn)下，以超高速度行駛。確保如此復雜系統的無(wú)縫運行和安全性需要先進(jìn)的控制和監控功能，而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無(wú)與倫比的靈活性、安全性和高性能，可處理各類(lèi)復雜任務(wù)，包括管理超級高鐵網(wǎng)絡(luò )中的推進(jìn)、導航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業(yè)領(lǐng)先的安全功能和實(shí)時(shí)數據處理能力，FPGA在優(yōu)化超級高鐵運輸系統的效率和可靠性方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用，為更快、更安全、更可持續
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萊迪思擴展其ORAN解決方案集合，通過(guò)集成5G小基站橋接功能助力下一代無(wú)線(xiàn)基礎設施
- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商今日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過(guò)此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無(wú)線(xiàn)應用的全新5G數據鏈路參考設計，幫助客戶(hù)推進(jìn)其面向智能工廠(chǎng)、智慧城市、智能汽車(chē)等領(lǐng)域的下一代無(wú)線(xiàn)基礎設施。萊迪思半導體市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窩市場(chǎng)需求不斷增長(cháng)，推動(dòng)了對可編程、低功耗和低延遲解決方案的需求。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能，可幫助電信客
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萊迪思ORAN?小基站解決方案釋放5G潛力
- 5G技術(shù)將以其超高速、極低延遲和同時(shí)連接大量設備的強悍能力徹底改變數字世界。如今，5G的部署已經(jīng)取得了長(cháng)足的進(jìn)展，在城市地區有著(zhù)廣泛的網(wǎng)絡(luò )覆蓋，在郊區和農村地區的覆蓋范圍也在不斷擴大。然而，由于地區之間存在巨大差異，實(shí)現全球統一的5G覆蓋仍然需要持續的努力，面臨的挑戰包括：農村和偏遠地區的覆蓋稀少、頻譜可用性問(wèn)題、擴大5G覆蓋范圍的成本和功耗問(wèn)題等。這就是小型蜂窩可以發(fā)揮作用的地方，它們可以在最需要的地方提供5G服務(wù)，將5G擴展到更多區域，大幅提高覆蓋范圍。因此，5G網(wǎng)絡(luò )越來(lái)越依賴(lài)5G小型基站，隨著(zhù)越來(lái)越
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萊迪思為您奉上更安全的解決方案
- 生活在數字時(shí)代，我們看到越來(lái)越多的設備和系統集成到我們生活的方方面面，新的安全挑戰隨之出現，暴露出系統和應用的弱點(diǎn)。對于安全架構師、工程師、項目經(jīng)理和業(yè)務(wù)經(jīng)理來(lái)說(shuō)，跟上最新的法規和要求從而設計合規的解決方案至關(guān)重要。為此，萊迪思安全專(zhuān)家最近討論了2023年萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )與安全相關(guān)的要點(diǎn)，安全是整個(gè)活動(dòng)的關(guān)鍵主題之一，活動(dòng)包括了主題演講、小組討論、分組會(huì )議和技術(shù)演示。特別是，數據中心安全、網(wǎng)絡(luò )彈性、云計算和PQC是整個(gè)活動(dòng)期間討論的主要安全議題。如果您錯過(guò)了會(huì )議，但有興趣了解相關(guān)安全要點(diǎn)，請觀(guān)看最新的萊迪
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 安全
2024年FPGA將如何影響AI？
- 隨著(zhù)新一年的到來(lái)，科技界有一個(gè)話(huà)題似乎難以避開(kāi)：人工智能。事實(shí)上，各家公司對于人工智能談?wù)摰萌绱酥?，沒(méi)有熱度才不正常！在半導體領(lǐng)域，大部分對于A(yíng)I的關(guān)注都集中在GPU或專(zhuān)用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實(shí)證明，有相當多的組件可以直接影響甚至運行AI工作負載。FPGA就是其中之一。對于那些了解FPGA靈活性和可編程性的人來(lái)說(shuō)，這并不令人驚訝，但對許多其他人來(lái)說(shuō)，這兩者之間的聯(lián)系可能并不明顯。問(wèn)題的關(guān)鍵在于通過(guò)軟件讓一些經(jīng)典的AI開(kāi)發(fā)工具（如卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )（CNN））針對FPGA支持的可定制電路設
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