萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )將于2024年12月10日重磅回歸

萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布將于2024年12月10-11日舉辦萊迪思年度開(kāi)發(fā)者大會(huì )?；顒?dòng)內容包括主題演講和分組會(huì )議、技術(shù)培訓，以及來(lái)自生態(tài)系統合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導者的各類(lèi)FPGA技術(shù)演示。我們將共同探討網(wǎng)絡(luò )邊緣AI、安全和先進(jìn)互連應用等領(lǐng)域的前沿趨勢、機遇和低功耗FPGA解決方案。

活動(dòng)：萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )

時(shí)間：

●   現場(chǎng)會(huì )議和展覽（加利福尼亞州圣何塞）：2024年12月10日

●   線(xiàn)上會(huì )議：2024 年 12 月 10 日至 11 日