芯無(wú)界，愛(ài)十年 AMD蘇州喜迎十周年華誕

　　從2004年到2015年，從90納米到28納米，從最初的單一檢測車(chē)間到如今的集芯片封裝和測試能力為一體的全面生產(chǎn)工廠(chǎng)，超威半導體技術(shù)(中國)有限公司(AMD蘇州)在一次次的飛躍式發(fā)展中迎來(lái)十周年華誕。

　　2015年6月5日，AMD蘇州十周年慶典在蘇州工業(yè)園區隆重舉行。AMD合作伙伴、上下游產(chǎn)業(yè)鏈嘉賓以及AMD領(lǐng)導和員工代表濟濟一堂，共同見(jiàn)證這一里程碑式的歷史性時(shí)刻。

　　AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)致辭

　　AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示："中國半導體芯片產(chǎn)能如今占全球的30%，同時(shí)后端測試和封裝加工也在擴張。AMD 10年前就已在蘇州投資設廠(chǎng)，因為當時(shí)我們就已經(jīng)看到了中國市場(chǎng)的重要意義，相信有能力在這里打造一個(gè)真正世界級的生產(chǎn)基地。AMD蘇州在建成初期的規模大概僅有如今的三分之一，當時(shí)只有50位員工，主要集中測試某個(gè)單一產(chǎn)品，也就是桌面PC處理器。年復一年，我們的團隊無(wú)論從規模上還是在能力上都不斷壯大。我們對AMD蘇州充滿(mǎn)信心，2012年，AMD蘇州引入了封裝加工設備，起初只涉及某個(gè)單一產(chǎn)品，如今已涵蓋多個(gè)產(chǎn)品。"

　　Lisa Su為舞獅點(diǎn)睛

　　現場(chǎng)嘉賓共同澆筑冰雕-AMD蘇州十年

　　現場(chǎng)嘉賓合影

　　AMD全球副總裁、大中華區董事總經(jīng)理潘曉明先生談到："AMD蘇州是AMD大中華區版圖的重要組成部分。去年是AMD大中華區10周年，今年是AMD蘇州的10周年，明年我們將迎來(lái)AMD上海研發(fā)中心的10周年。一個(gè)個(gè)輝煌10年都離不開(kāi)AMD總部與廣大的中國用戶(hù)的支持。AMD從1993年開(kāi)始在中國開(kāi)展業(yè)務(wù)，在近22年的時(shí)間內，不斷擴大在中國的投資，完成了包括生產(chǎn)制造、研發(fā)、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、客戶(hù)支持服務(wù)在內的全職能架構布局，使得AMD大中華區成為AMD全球業(yè)務(wù)的重要市場(chǎng)。未來(lái)，大中華區將繼續堅守消費市場(chǎng)，同時(shí)注重高增長(cháng)市場(chǎng)并挺進(jìn)商用市場(chǎng)。"

　　AMD全球副總裁、AMD蘇州董事總經(jīng)理曾昭孔表示："AMD蘇州十年的發(fā)展壯大離不開(kāi)AMD總部、AMD大中華區的投入和員工的努力，離不開(kāi)合作伙伴、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的支持與配合，更離不開(kāi)蘇州市政府、蘇州工業(yè)園區管委會(huì )的政策和關(guān)懷!從2004年至今，AMD蘇州不斷實(shí)現技術(shù)創(chuàng )新，生產(chǎn)規模持續擴大，如今已發(fā)展到擁有數百臺國際領(lǐng)先的封裝測試設備，能完成微米級的封裝精度要求，擁有幾乎可以完成AMD公司全部產(chǎn)品的測試能力。我們?yōu)槿〉玫某煽?jì)自豪，但是，十年不是終點(diǎn)而是起點(diǎn)。未來(lái)，我們會(huì )繼續深化企業(yè)技術(shù)與發(fā)展創(chuàng )新，創(chuàng )造價(jià)值，服務(wù)客戶(hù)，回報社會(huì )。"

　　關(guān)于A(yíng)MD蘇州

　　· 超威半導體技術(shù)(中國)有限公司(AMD蘇州)位于中國蘇州工業(yè)園區核心區域，是先進(jìn)的微處理器(CPU和APU)封裝測試(ATMP)企業(yè)。

　　· 2004年3月，AMD蘇州于蘇州工業(yè)園區注冊成立，公司占地39482平方米，廠(chǎng)房面積約為44500平方米。

　　· 2005年正式投產(chǎn)，從事微處理器的測試。

　　· 2009年，在總部產(chǎn)能轉移的政策下，AMD蘇州在半年時(shí)間內從境外工廠(chǎng)轉移設備和技術(shù)，實(shí)現了產(chǎn)能提升3倍，產(chǎn)品結構翻5倍，達到總部將AMD蘇州建成AMD全球最大測試工廠(chǎng)的目標。

　　· 2010年，憑借優(yōu)異的生產(chǎn)技術(shù)能力和表現，AMD總部決定將封裝生產(chǎn)導入AMD蘇州，使AMD蘇州成為集芯片封裝和測試能力為一體的全面生產(chǎn)工廠(chǎng)。

　　· 2012年1月，AMD蘇州二期封裝工廠(chǎng)正式建成，封裝產(chǎn)品包括CPU、GPU和APU，年生產(chǎn)能力可達3千萬(wàn)顆。二期工廠(chǎng)的落成，使得AMD蘇州成為集封裝和測試功能于一身的綜合工廠(chǎng)。

　　· 2013年7月，AMD蘇州開(kāi)始為微軟Xbox One游戲機生產(chǎn)定制的APU處理器。

　　· 2015年，AMD蘇州迎來(lái)了全新GPU產(chǎn)品的導入，在生產(chǎn)技術(shù)，產(chǎn)能上的提升，使得越來(lái)越多的產(chǎn)品從AMD蘇州向全球各地供貨，全面增強了競爭力。

　　· 經(jīng)過(guò)十年的快速發(fā)展，AMD蘇州規模不斷擴大，測試封裝的產(chǎn)品經(jīng)歷了從單核到十二核處理器，產(chǎn)品有臺式機、筆記本及服務(wù)器，員工從最初的幾十人擴展到現在的1千人。