PrimePACK結合最新 IGBT5和.XT模塊工藝延長(cháng)產(chǎn)品壽命，提高功率密度

　　英飛凌科技股份公司近日推出發(fā)揮英飛凌新一代IGBT優(yōu)勢的最新一代PrimePACK™功率模塊。IGBT5和創(chuàng )新的.XT技術(shù)結合，是IGBT芯片和模塊技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。IGBT5降低靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功率損耗，提高功率密度，而.XT模塊工藝技術(shù)可通過(guò)增強熱管理和功率循環(huán)周次延長(cháng)產(chǎn)品壽命。因此，全新推出的PrimePACK™模塊成為了風(fēng)電、光伏和工業(yè)傳動(dòng)等應用大部分高功率逆變器的最佳選擇。

　　新推出的PrimePACK™功率模塊采用英飛凌最新推出的IGBT5芯片，其最高工作結溫(Tvjop)提高了25K，可達到175°C。與前代產(chǎn)品相比，IGBT5芯片具備更出色的軟開(kāi)關(guān)性能，總功率損耗更低。這可提高采用1200V和1700V功率模塊系統的功率密度。結果，在保持PrimePACK™安裝尺寸不變的情況下，系統的輸出電流最多可提高25%。

　　英飛凌.XT模塊工藝進(jìn)一步提高了成熟的PrimePACK™的性能，使其能夠滿(mǎn)足客戶(hù)當今和未來(lái)對產(chǎn)品壽命的需求。之所以如此是因為英飛凌采用了IGBT芯片和二極管燒結工藝，同時(shí)采用銅鍵合線(xiàn)替代鋁鍵合線(xiàn)改善系統鍵合性能。由于PrimePACK™模塊的壽命延長(cháng)了十倍，系統可用性得以提高，能夠讓目標系統應用大受裨益。

　　英飛凌在PrimePACK™模塊中采用IGBT5和.XT技術(shù)，得以讓系統設計者獲得更大的自由度。利用搭載IGBT5的全新PrimePACK™，設計人員可以將應用系統的輸出功率提高25%，或者在保持輸出電流不變的情況下，讓產(chǎn)品的壽命延長(cháng)十倍。在保持輸出功率不變的情況下，冷卻設計的要求可以大大降低，此外，它還可以擁有更強大的系統過(guò)載能力。設計人員可以在提高輸出功率或延長(cháng)產(chǎn)品壽命中選擇。由于設計靈活性大大提高，設計人員可以針對大多數系統應用選擇最佳方案。

　　面向大電流模塊的全新PrimePACK™ 3+的外殼增加了一個(gè)交流輸出端子和母線(xiàn)，可提高模塊的載流能力，同時(shí)通過(guò)附加控制端子可以實(shí)現下部IGBT集電極的低電感連接。

　　供貨情況

　　英飛凌新一代PrimePACK™模塊現已推出，電壓分別為1200V/1200A (FF1200R12IE5)和1700V/1800A(FF1800R17IP5)的首發(fā)型號。該產(chǎn)品組合還將得到進(jìn)一步擴充，未來(lái)還將推出電壓為1200V/1500A、1200V/1800A、 1700V/1200A和1700V/1500A的型號。關(guān)于PrimePACK™功率模塊的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.infineon.com/PrimePACK 。