三星正式進(jìn)軍大陸移動(dòng)零組件市場(chǎng) 有何秘密武器？

　　三星集團(Samsung Group)正式進(jìn)軍大陸移動(dòng)零組件市場(chǎng)，秘密武器是結合相機模組、電池的綜合性解決方案，將提供一站式零組件服務(wù)，期與競爭業(yè)者做出市場(chǎng)區隔。

　　據每日經(jīng)濟報導，日前三星集團傳出消息，三星電子(Samsung Electronics)等電子零組件關(guān)系企業(yè)，將推出結合半導體、顯示器、電機、材料與電池的綜合移動(dòng)零組件解決方案，搶占大陸移動(dòng)零組件市場(chǎng)，透過(guò)提供一站式零組件服務(wù)，與競爭業(yè)者做出區隔。

　　最近大陸移動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展快速，半導體等零件需求成長(cháng)。根據市調機構IHS的調查，大陸移動(dòng)半導體市場(chǎng)2015年規模約708.8億美元，2019年更上看828.2億美元。2015年移動(dòng)市場(chǎng)規模為2，558.8億美元，預估2019年將達3，032.7億美元。

　　三星零組件關(guān)系企業(yè)已在大陸擁有生產(chǎn)線(xiàn)，三星電子2014年5月開(kāi)始在西安量產(chǎn)3D V-NAND，在蘇州也有半導體封裝測試等后段制程工廠(chǎng);三星顯示器(Samsung Display)蘇州LCD生產(chǎn)線(xiàn)2013年10月開(kāi)始稼動(dòng);三星SDI(Samsung SDI)的西安電動(dòng)車(chē)電池廠(chǎng)將在2015年10月完工。三星電機(Semco)也在大陸擁有積層陶瓷電容器(MLCC)、基板與相機模組等生產(chǎn)線(xiàn)。

　　2004年成立的三星移動(dòng)解決方案論壇之前都在臺灣舉辦，2015年也首度移師大陸進(jìn)行。集結Mobile DRAM、內建存儲器、相機模組、電池、芯片等三星零組件企業(yè)力量，吸引小米、華為等手機商與大陸移動(dòng)通訊相關(guān)企業(yè)共300多人與會(huì )。展訊與瑞芯微電子等芯片組制造商也出席論壇，對三星半導體解決方案表示興趣。

　　三星電子自3月開(kāi)始量產(chǎn)嵌入式層疊封裝(ePOP)芯片技術(shù)尤其吸引與會(huì )者目光。ePoP是將移動(dòng)應用處理器(AP)上方堆疊的存儲器半導體，包含NAND Flash、DRAM、控制器等以封裝方式合為一體的解決方案。

　　目前AP與NAND Flash、DRAM等零件都需要個(gè)別安裝，但使用ePoP體積可縮減40%以上。三星電子大中華區總裁崔鐵表示，將以綜合零件競爭力為基礎，主導建立大陸移動(dòng)市場(chǎng)的零組件生態(tài)系統。也將擴大與客戶(hù)的合作，強化綜合移動(dòng)解決方案供應商的角色。

　　韓國NH投資證券表示，三星電子擁有ePOP等單芯片(One Chip)解決方案，并且是唯一同時(shí)生產(chǎn)存儲器與系統半導體的公司，因此研判對于攻略大陸移動(dòng)零組件市場(chǎng)相當有利。