三星14nm制程良率爆出7成多

       三星電子(Samsung Electronics Co.)14奈米制程技術(shù)良率傳出逾7成，臺積電(2330)在晶圓代工的領(lǐng)導地位岌岌可危?

　　EETimes.com 21日報導，Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini發(fā)表研究報告指出，臺積電在晶圓代工領(lǐng)域獨占的領(lǐng)導地位已遭破壞，主要是受到三星成功拉高14奈米制程產(chǎn)能、目前良率更超過(guò)70%的影響。他認為，三星在14奈米這個(gè)階段，不但成為品質(zhì)能與臺積電媲美的供應商，且晶圓報價(jià)還比臺積電低上不少。

　　Hosseini說(shuō)，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)與Marvell都在積極爭取2016年度三星智慧型手機的訂單，因此三星可以此為誘因，吸引這些業(yè)者轉換至三星的晶圓代工事業(yè)。

　　不過(guò)，臺積電股價(jià)似有利空出盡意味，在上述利空的打擊下，美國掛牌的ADR 21日不跌反漲，終場(chǎng)仍上揚0.26%、收23.33美元。

　　富邦證券分析師Carlos Peng發(fā)表研究報告指出，蘋(píng)果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科都已成立專(zhuān)屬團隊，全力支援臺積電推出“扇出型晶圓級封裝”，預期第一款瞄準高階市場(chǎng)的扇出產(chǎn)品會(huì )在2016年下半年出爐，進(jìn)而提振相關(guān)供應鏈的成長(cháng)力道。

　　Peng說(shuō)，這三家業(yè)者會(huì )是臺積電扇出事業(yè)的重要客戶(hù)，預期整合型扇型封裝(Integrated Fan-out，簡(jiǎn)稱(chēng)InFO)對臺積電的營(yíng)收貢獻會(huì )從2016年第3季起漸具意義，未來(lái)勢必能成為新的成長(cháng)動(dòng)能。

　　高通下一代旗艦處理器訂單幾乎確定落入三星之手，知名科技新聞網(wǎng)站Re/code甫于日前引述知情人士消息報導指出，高通打算將驍龍820處理器委由三星代工生產(chǎn)。據報導，高通希望藉由加強與三星在晶片代工業(yè)務(wù)上的合作，換取三星下一代Galaxy手機采用高通產(chǎn)品。