晶圓代工產(chǎn)能漸松　芯片殺價(jià)戰火一觸即發(fā)

　　近期臺系IC設計業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠(chǎng)第2季產(chǎn)能利用率恐略滑，晶圓產(chǎn)能吃緊警報終于暫告解 除，由于二線(xiàn)及小型IC設計業(yè)者紛可拿到晶圓產(chǎn)能，加上國內、外一線(xiàn)IC設計業(yè)者亦開(kāi)始自臺積電出走，尋求更便宜晶圓產(chǎn)能，使得終端芯片市場(chǎng)殺價(jià)戰火一觸 即發(fā)，晶圓代工產(chǎn)能轉松情況，恐沖擊臺系IC設計業(yè)者毛利率表現。

　　臺系一線(xiàn)IC設計業(yè)者表示，審視 2015年上半整體市況，全球中、低階智能型手機需求明顯不如預期，電視市場(chǎng)亦出現傳統淡季壓力，至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場(chǎng)依舊欲振乏力，終端 市場(chǎng)需求疲軟，加深品牌及代工業(yè)者庫存管控意識，此時(shí)若再向晶圓代工廠(chǎng)追加產(chǎn)能，恐將造成訂單及產(chǎn)能失衡情況。

　　近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等一線(xiàn)業(yè)者已率先縮減訂單，延后晶圓出貨，其他業(yè)者亦紛跟進(jìn)采取保守策略，由于多數業(yè)者都有短期供應鏈庫存水位恐升高的風(fēng)險意識，造成上游晶圓代工廠(chǎng)第2季訂單后繼無(wú)力，產(chǎn)能利用率將自高點(diǎn)下滑。

　　目前晶圓代工市場(chǎng)開(kāi)始出現產(chǎn)能充足、代工價(jià)格更好談的現象，卻讓臺系IC設計業(yè)者憂(yōu)心第2季終端芯片市場(chǎng)報價(jià)恐加速松動(dòng)，過(guò)去因為晶圓代工產(chǎn)能持續吃緊，下游客戶(hù)為求供貨順利，較不會(huì )對芯片價(jià)格多所要求，讓芯片報價(jià)能夠維持平穩走勢。

　　如 今隨著(zhù)晶圓代工產(chǎn)能供需漸趨平衡，國內、外一線(xiàn)芯片供應商開(kāi)始將部分價(jià)格敏感度較高的芯片產(chǎn)品線(xiàn)，轉進(jìn)成本較低廉的晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)，以因應可見(jiàn)的價(jià)格戰。 至于一直飽受產(chǎn)能供應不足困擾的小型及二線(xiàn)IC設計公司，亦在晶圓代工廠(chǎng)爭取到充足產(chǎn)能后，有意重啟殺價(jià)搶市占策略，第2季芯片報價(jià)恐將下滑。

　　由 于臺系IC設計公司毛利率表現多與芯片報價(jià)呈現正向連動(dòng)關(guān)系，加上第2季正值2015年下半新品訂單最后決定關(guān)鍵期，面對芯片報價(jià)看跌趨勢，臺系IC設計 公司對于第2季毛利率表現紛保守看待，預期要到第3季新品出貨放量，舊品降低成本方案開(kāi)始量產(chǎn)后，毛利率才會(huì )有止跌反彈機會(huì )。