三星推自主架構處理器 力拼高通 華為

　　在近期消息中，傳出三星下一款移動(dòng)處理器“Mongoose (狐獴)”將導入自主架構設計，借此對抗高通(Qualcomm)為主的競爭對手，同時(shí)也能在市場(chǎng)做出差異化發(fā)展。不過(guò)，三星所推行自主架構設計處理器，是否能配合本身制程技術(shù)取得市場(chǎng)發(fā)展優(yōu)勢，在目前同樣具備自主架構設計優(yōu)勢的高通(Qualcomm)、華為等廠(chǎng)商面前，似乎仍是未知數。

　　高通(Qualcomm)在MWC 2015期間確認下一款高階處理器Snapdragon 820將回歸采用自主架構設計，過(guò)去一直采用ARM big.LITTLE架構設計的三星似乎也準備在下一款處理器“Mongoose (狐獴)”導入自主架構設計，或許將以此與高通(Qualcomm)做直接競爭，并且擺脫過(guò)往謹嚴用ARM設計架構形象，藉此在市場(chǎng)做差異化發(fā)產(chǎn)。

　　目前除代號名稱(chēng)，以及透過(guò)自主架構核心處理器搭配ARM Cortex-A53四核心處理器，形成對稱(chēng)或非對稱(chēng)的異構配置形式之外，暫時(shí)還沒(méi)有更具體消息釋出。不過(guò)，三星自主架構核心處理器預期對應ARM v8指令集與64位元架構設計，制程部分則可能藉由本身14nm FinFET技術(shù)制作。

　　三星過(guò)去以ARM架構設計打造自有處理器產(chǎn)品，相較高通(Qualcomm)、蘋(píng)果、Nvidia、華為旗下處理器均以自主架構設計，雖然憑恃本身制程技術(shù)讓處理器耗電、占用體積縮減，但似乎少了一些處理運算差異化優(yōu)勢。

　　或許因此，在持續以ARM big.LITTLE架構設計推行處理器產(chǎn)品，并且在今年的Exynos 7420成功壓過(guò)高通(Qualcomm) Snapdragon 810表現后，讓三星計畫(huà)在市場(chǎng)推出本身首款采自主架構設計的移動(dòng)處理器產(chǎn)品，可能將以此與高通(Qualcomm)接下來(lái)恢復采用自主架構設計的Snapdragon 820于市場(chǎng)抗衡。

　　不過(guò)，目前移動(dòng)處理器除了高通(Qualcomm)將持續推出新產(chǎn)品之外，包含聯(lián)發(fā)科也準備在今年推行Helio系列處理器，加上華為也同樣將在今年推行新款麒麟系列處理器，三星是否能以全新自主架構與本身制程技術(shù)取得市場(chǎng)優(yōu)勢，仍有待后續觀(guān)察。

　　另一方面，移動(dòng)處理器除了本身耗電、運作效能表現，更重要的也包含基頻網(wǎng)路及其他功能整合應用，三星目前在此部份仍與高通(Qualcomm)有明顯差距。例如高通(Qualcomm)在Snapdragon 820整合可更主動(dòng)協(xié)助使用者完成部分瑣碎操作的Zeroth電腦認知平臺，同時(shí)也針對移動(dòng)支付提供設計成本相對更低的3D指紋識別技術(shù)“Sense ID”，以此提供更全面性的整合應用解決方案。