三星靠技術(shù)喚回蘋(píng)果的心?
三星電子(Samsung Electronics)與蘋(píng)果(Apple)因專(zhuān)利爭議斷絕交易關(guān)系3年之后,三星電子以其在存儲器、系統半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù),再度回歸蘋(píng)果最大零件供應商的地位。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/271615.htm根據韓媒文化日報報導,日前業(yè)界消息傳出,蘋(píng)果下一代智能型手機預定搭載的應用處理器A9,由三星電子拿下多數的代工訂單。半導體業(yè)界有關(guān)人士表示,對于三星電子與臺積電之爭媒體看法分歧,但目前看來(lái)仍三星電子仍占優(yōu)勢。
此前三星Galaxy S系列手機一直搭載高通(Qualcomm)的AP,而從Galaxy S6開(kāi)始改為搭載自家開(kāi)發(fā)的Exynos 7420。該產(chǎn)品以14納米微細制程技術(shù)制造,驅動(dòng)速度、多工與電源效率的表現都更加優(yōu)越;而包辦代工iPhone 6所有AP的臺積電,目前仍采用16納米制程生產(chǎn),也促使蘋(píng)果回歸三星電子懷抱。
不只AP部分,在蘋(píng)果新一代MacBook系列最高規產(chǎn)品所搭載的固態(tài)硬碟(SSD),也決定由三星電子獨家供應。三星電子半導體總監社長(cháng)金奇南在接受記者詢(xún)問(wèn)時(shí),表示三星電子的技術(shù)領(lǐng)先,間接證實(shí)了此一消息。
三星電子SSD使用的NAND Flash,是業(yè)界唯一量產(chǎn)中的32層三階儲存單元(Triple-Level Cell;TLC)3D V-NAND,在重量、面積與性能各方面表現比之東芝(Toshiba)、美光(Micron)等競爭對手產(chǎn)品相當具競爭力。
此外,據傳2015年上半iPhone 6等產(chǎn)品使用的Mobile DRAM,將由三星電子供應50%的需求量,雙方已簽訂供應合約,也有追加訂單的可能。根據估計,供應總容量應在10億GB以上,下半年也可望維持合作。蘋(píng)果2014年的半導體采購量高達258億美元,為全球最大的半導體需求廠(chǎng)商,占全球需求量的7.6%。
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