降低機身空間需求 三星量產(chǎn)ePoP工藝內存
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韓國電子巨頭三星近期宣布開(kāi)發(fā)出了一種手機內存封裝領(lǐng)域的突破性創(chuàng )新技術(shù)，這種技術(shù)能夠將32G ROM與3G RAM直接封裝在一個(gè)單獨的小型芯片中，比各自單獨封裝時(shí)能夠節省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機內部空間來(lái)講，無(wú)疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來(lái)做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/269766.htm
全新的ePoP封裝工藝
內存與閃存統一封裝
在目前的智能手機產(chǎn)業(yè)中，內存芯片一般會(huì )封裝在SoC上，也就是與CPU封裝在一起，而eMMC閃存芯片則需要獨立進(jìn)行封裝。三星全新的ePoP工藝能夠讓內存與閃存芯片直接封裝在一起，可以說(shuō)是該領(lǐng)域的一個(gè)跨越性進(jìn)步。
節省機身空間40%~60%
ePoP工藝封裝的內存閃存組合體目前有兩種產(chǎn)品，分別面對手機與可穿戴設備。用于手機的封裝芯片面積僅為15mm×15mm，節省了大約40%空間;而用于可穿戴設備的更小，面積僅有10mm×10mm，節省了大約60%的空間。相較于傳統工藝，ePoP工藝基本上相當于省掉了第二塊芯片的空間，而這部分空間可以容納更多元器件，尤其是電池。
這項技術(shù)的誕生意味著(zhù)手機朝著(zhù)“薄”又邁進(jìn)了一步。只不過(guò)相比于“更薄”，大家想必還是更加期待充足的電量吧。
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