華為海思：結盟ARM臺積電 緊追高通聯(lián)發(fā)科

　　移動(dòng)裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科的天下，但華為旗下的海思半導體2014年領(lǐng)先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程的手機IC產(chǎn)品，轟動(dòng)半導體業(yè)界，海思更是出面力挺臺積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，臺積電絕對是海思在先進(jìn)制程上的最佳盟友。

　　海思的手機芯片產(chǎn)品多供應給華為，是華為打造自家品牌的智能型手機的心臟，而這顆心臟越來(lái)越強大，甚至在全球FinFET制程的手機IC產(chǎn)品上搶下頭香，很難讓人不投下注目眼光。

　　海思作風(fēng)一向十分神秘低調，即使在臺灣成立訊崴科技并落腳臺北，名義上是海思產(chǎn)品在臺灣的代理商，但在新竹IC設計大本營(yíng)之一的臺元科學(xué)園區有從事技術(shù)支援和IC設計的相關(guān)研發(fā)中心，四處獵尋臺灣頂尖的IC設計人才，不計代價(jià)地砸錢(qián)挖角。

　　海思Turing Processor業(yè)務(wù)部副部長(cháng)刁焱秋日前出席ARM推出16納米FinFET+制程處理器產(chǎn)品的發(fā)表會(huì )指出，ARM是盟主角色，在生態(tài)系統環(huán)境下有其強勁優(yōu)勢，海思借由其架構設計效能最強大的產(chǎn)品。

　　同時(shí)ARM也表示，海思在各種產(chǎn)品線(xiàn)上分別與不同的晶圓代工合作伙伴配合，但在最先進(jìn)制程技術(shù)上，臺積電絕對是最佳盟友。

　　對于未來(lái)海思的手機IC是否會(huì )對外銷(xiāo)售，供應給華為以外的系統品牌業(yè)者，海思保守表示，要看母公司華為的策略。

　　海思在2014年領(lǐng)先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程產(chǎn)品，對于臺積電推出16納米FinFET制程改良版的16納米FinFET+制程技術(shù)，也是大力捧場(chǎng)。

　　半導體業(yè)者分析，臺積電第一版的16納米FinFET制程的效能并非最佳，但海思當時(shí)堅持往前沖，拿下全球FinFET制程產(chǎn)品頭香，充分展現其雄心。