多模多頻走向普及 能否成就4G終端

　　4G時(shí)代，運營(yíng)商將建設TDD/FDD融合網(wǎng)，這對多模多頻提出了很高要求。從中國通信行業(yè)的現狀來(lái)看，將出現4G與三家運營(yíng)商三種不同的3G制式，甚至還要與2G的GSM和CDMA網(wǎng)絡(luò )兼容的市場(chǎng)格局。因此“多模多頻”芯片已經(jīng)成為4G終端不可避免的標配。

　　4G融合催生多模多頻芯片需求

　　幾乎所有分析機構都認為2014年全球4G市場(chǎng)“看中國”。去年，工信部發(fā)放LTE運營(yíng)牌照之后，中國移動(dòng)在合作伙伴大會(huì )上宣布：2014年，中國移動(dòng) LTE TDD終端銷(xiāo)售目標將達1億部。而中國電信董事長(cháng)王曉初也表示，2014年中國電信天翼終端銷(xiāo)量將達1億部，其中4G終端3600萬(wàn)部。除運營(yíng)商外，終端廠(chǎng)商中興也稱(chēng)，2014年其智能手機全球出貨目標為6000萬(wàn)部，其中4G手機至少占40%?？梢哉f(shuō)，在4G “大盤(pán)”的推動(dòng)下，稱(chēng)2014年是“多模多頻年”也不為過(guò)。

　　值得關(guān)注的是，“大盤(pán)”走高建立在各方關(guān)注“用戶(hù)體驗”的基礎上，而多模多頻則是保證良好體驗的關(guān)鍵要素之一。

　　關(guān)于多模多頻，目前中國移動(dòng)的4G網(wǎng)絡(luò )已經(jīng)實(shí)現了LTE TDD和FDD兩個(gè)模式的高度融合，可以實(shí)現兩個(gè)業(yè)務(wù)的無(wú)縫切換，并推出了5模10頻、5模13頻，甚至6模多頻等終端。中國移動(dòng)總裁李躍在今年MWC上表示：五年來(lái)，中國移動(dòng)推動(dòng)TD-LTE(即LTE TDD)產(chǎn)業(yè)發(fā)展始終堅持的一個(gè)追求就是融合。TD-LTE和LTE FDD是一個(gè)LTE，只是有兩種不同的表現形式。TD-LTE可以使剩余的頻譜得到充分利用，得到更高效的組織。

　　中國電信科技委主任韋樂(lè )平也表示，FDD和TDD是統一LTE標準下的兩種不同接入方式。中國電信將先采取TDD、FDD混合組網(wǎng)方式，并逐步實(shí)行融合組網(wǎng)。韋樂(lè )平同時(shí)表示，3G和4G LTE將長(cháng)期共存。

　　基于上述運營(yíng)商對4G網(wǎng)絡(luò )的認識和建設，打造一個(gè)符合各個(gè)運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )需求的手機平臺目前已經(jīng)成為中國4G終端廠(chǎng)商的發(fā)展方向。如今年中興發(fā)布的nubia X6，就內置驍龍801，支持7模16頻，LTE TDD/LTE FDD/CDMA2000/EVDO/WCDMA/TD-SCDMA/GSM;而其發(fā)布的Grand S II則支持5模17頻，同樣采用驍龍801處理器。此外在射頻領(lǐng)域，高通也與中興合作，推出全球首款集成CMOS PA和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)的多模多頻芯片，且首先應用在中興Grand S II智能手機上。

　　廠(chǎng)商發(fā)力促成多模多頻漸成主流

　　據統計，2014年全球LTE商用網(wǎng)絡(luò )的覆蓋進(jìn)一步完善，各大運營(yíng)商對于LTE終端(手機、平板、數據卡)的普及需求加劇。包括高通、博通、英偉達、愛(ài)立信等全球手機芯片大廠(chǎng)紛紛推出了相關(guān)的LTE產(chǎn)品，LTE終端呈現爆發(fā)之勢。而在中國智能機市場(chǎng)與高通抗衡的聯(lián)發(fā)科、展訊也正積極布局，以整合TD- LTE與FDD-LTE的多模LTE產(chǎn)品為重點(diǎn)。

　　據記者了解，目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通，排名第二的是愛(ài)立信，接下來(lái)就是華為的海思。從出貨量來(lái)看，高通和海思是LTE芯片全球發(fā)貨量前兩大廠(chǎng)商，也都是華為終端公司LTE上緊密的芯片合作伙伴。例如海思的芯片今年已經(jīng)在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場(chǎng)大規模發(fā)貨。

　　除了上述芯片廠(chǎng)商外，美滿(mǎn)科技今年推出了PXA1088 LTE芯片，該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場(chǎng)的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。而聯(lián)芯也推出了4模11頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761。

　　面對爆發(fā)的中國4G市場(chǎng)，芯片巨頭英特爾也發(fā)布了領(lǐng)先的低功耗、全球調制解調器解決方案，可以支持多種頻帶、多個(gè)地區和多種設備作為其重要戰略，并發(fā)布了單射頻芯片可同時(shí)支持15個(gè)FDD-LTE頻段的XMM7160多頻多模平臺。

　　技術(shù)和體驗挑戰猶存

　　回顧2014年，頻段不統一仍是當今全球LTE終端設計的最大障礙,全球2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò )頻段的多樣性對移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)構成了挑戰,多模多頻、低功耗和高集成度成為開(kāi)發(fā)LTE芯片的重要門(mén)檻和難點(diǎn)。

　　當前,全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段,加上4G LTE,網(wǎng)絡(luò )頻段的總量將近40個(gè)。要支持多模多頻,首先就需要終端集成能同時(shí)支持多種制式和頻段的芯片。而這無(wú)疑對于當前LTE通信處理器芯片技術(shù)水平形成了較大挑戰。

　　眾所周知在4G時(shí)代，制式和頻率會(huì )影響手機的外觀(guān)尺寸、功耗水平、材料選擇等方面的設計，并進(jìn)一步影響用戶(hù)體驗。所以手機廠(chǎng)商在多模多頻終端推進(jìn)的過(guò)程中，設計上要考慮用戶(hù)對于制式、產(chǎn)品外觀(guān)、電池容量等多方面的需求。

　　有鑒于此，終端廠(chǎng)商應緊跟芯片廠(chǎng)商研發(fā)步調，綜合成本考量與性能體驗，逐步推出適合于不同目標市場(chǎng)和用戶(hù)群體的產(chǎn)品。此外，在全球多種制式與頻率共存的環(huán)境下，手機廠(chǎng)商要加強與全球不同國家和地區的運營(yíng)商合作力度，才能提升多模多頻手機的全球化競爭能力。

　　中國4G手機需求潮已經(jīng)緩緩來(lái)臨，4G手機芯片供應商作為4G盛宴的重要參與者，已經(jīng)展開(kāi)了激烈的較量。有媒體日前報道，為了在4G芯片市場(chǎng)上占據有利地位，高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell將以犧牲其毛利潤為代價(jià)，在今年第三季度增加4G芯片的出貨量。

　　但是，目前國內的4G手機芯片市場(chǎng)基本被高通霸占，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商想要頂壓而上，顯然不易。而目前，支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向，這給了國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商突圍的方向——多模多頻、 低功耗和高集成度的LTE芯片。為此，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商需加快多模多頻4G芯片的研制速度，才能在4G市場(chǎng)上獲取更大突破。

　　4G手機芯片殺價(jià)沖量

　　2014年是4G元年，4G牌照落地正推動(dòng)著(zhù)通信業(yè)“改朝換代”，4G將成為消費者的標配。據《2013-2017年全球智能手機行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資機會(huì )分析報告》預計，2014年第四季度到2015年會(huì )是中國4G手機的爆發(fā)年，高端市場(chǎng)將掀起新一輪換機潮。市場(chǎng)調研機構IHS也做出預估：2014年中國內地4G智能手機市場(chǎng)將大幅增長(cháng)，預計其出貨量與2013年相比將增長(cháng)15倍;并且，在未來(lái)幾年時(shí)間里，中國4G智能手機市場(chǎng)將會(huì )出現不可阻擋的增長(cháng)趨勢：到2015年其出貨量預計將比2014年增長(cháng)一倍，達到1.441億部;2016年預計還將進(jìn)一步增長(cháng)53%，達到2.198億部;到2017年年底預計將達2.985億部。

　　全球4G建設的熱度在不斷升溫，中國作為最大的4G市場(chǎng)，4G手機終端廝殺激烈的背后，芯片廠(chǎng)商的一場(chǎng)生死時(shí)速之戰也正在上演。近日有消息稱(chēng)，智能手機解決方案供應商包括高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell預計在2014年第三季度將增加4G芯片出貨量，以犧牲其毛利潤為代價(jià)。高通已宣布將降價(jià)促銷(xiāo)4G手機芯片，業(yè)界甚至傳出報價(jià)恐跌破20美元大關(guān)的猜測。4G手機芯片恐與終端4G手機新品一樣，出現與3G手機產(chǎn)品幾無(wú)價(jià)差情形，迫使終端客戶(hù)全面升級4G技術(shù)規格。面對高通降價(jià)沖量動(dòng)作，聯(lián)發(fā)科及Marvell亦跟進(jìn)，使得4G手機芯片報價(jià)在第2季底、第3季初驟降約兩成。

　　業(yè)內人士表示，現階段上游晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊，但4G手機芯片報價(jià)竟然持續下滑，顯示4G手機芯片市場(chǎng)競爭壓力相當大，這便出現了為搶占市占率而不斷殺價(jià)取量的一幕。業(yè)界預期2014年下半4G手機芯片價(jià)格下滑速度及幅度將更甚于上半年，這亦將讓3大手機芯片廠(chǎng)陷入4G手機芯片出貨越多、毛利率卻越低的窘境。